軟板、硬板電測(cè)方法大同小異，但FPC軟板材質(zhì)薄、軟比硬板柔弱，更須注意折傷、測(cè)點(diǎn)壓痕，自動(dòng)測(cè)試機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)更要謹(jǐn)慎。一般FPC尺寸很小，因此測(cè)試步驟會(huì)安排在成型前以增加產(chǎn)率。常見濁試設(shè)備形式有四種：

  1.專用型

  2.凡用型

  3.飛針型

  4.復(fù)合式治具

  不同的測(cè)試方法與設(shè)備，搭配不同的FPC軟板設(shè)計(jì)、測(cè)試點(diǎn)密度、設(shè)計(jì)變動(dòng)頻率、待測(cè)數(shù)量、治具成本等，會(huì)出現(xiàn)相當(dāng)多不同的技術(shù)、設(shè)備選擇考量。圖12-1所示，為典型飛針測(cè)試的狀態(tài)。

  電測(cè)方案的選擇與個(gè)別技術(shù)的優(yōu)劣，在許多不同的書籍與文獻(xiàn)中都已經(jīng)有清楚的描述，小編不在此作太多贅述。業(yè)者比較注意的還是，技術(shù)能力與成本效益問題，一般狀況下小量、多樣會(huì)采用比較彈性的測(cè)試方法，但是當(dāng)面對(duì)大量固定的生產(chǎn)時(shí)則會(huì)采用低價(jià)、高速的測(cè)試技術(shù)。