當引用新組裝材料時，熱應力對產(chǎn)品信賴度的影響都會被優(yōu)先考慮。現(xiàn)今的電子產(chǎn)品應用環(huán)境變化大，工程師會對環(huán)境適應性提出更多樣化需求。SMD技術在更密更短引腳設計下，對傳統(tǒng)熱應力所造成的破壞會更敏感，因此對組裝熱應力隨能力要求勢必殷切。
.jpg)
有相關的報告提到一些測試資訊，范例是將熱循環(huán)測試用于一般硬板與軟板進行比較測試，以美國軍方規(guī)格為標準進行30秒由-55℃到125℃，1000次以上熱循環(huán)測試。以30mil厚度硬板為測試樣本，軟板則以聚醯亞胺樹脂1mil厚度基材1盎司電鍍銅皮為樣本。
經(jīng)過測試發(fā)現(xiàn)硬板在10次熱循環(huán)后就出現(xiàn)異常狀況，而在1000次循環(huán)后幾乎兩端銜接處都出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象，但是軟板在同樣測試下卻沒有出現(xiàn)異常問題，測試持續(xù)到約2500小時的時候才出現(xiàn)第一個異常現(xiàn)象。
另外一些測試也顯示，當軟板組裝區(qū)域越硬、固定越死，電氣異常現(xiàn)象發(fā)生的時間越早到來。由此可知軟板的輕薄可以提供柔韌質(zhì)地，同時因為有利于快速散熱而使熱應力的影響降低，非常有利于一些高密度的組裝。
醫(yī)療設備控制器軟板
數(shù)碼相機軟板
數(shù)碼相機軟板
手機電容屏軟板