2010年全球PCB產(chǎn)值約550億美元,其中FPC柔性電路板產(chǎn)值為85.95億美元,占PCB總產(chǎn)值15.6%,預計到2015年FPC總產(chǎn)值將達到125億美元。FPC產(chǎn)值分布主要為:中國大陸以24.35億美元居首,占全球比例的28.4%;日本以16.6億美元緊隨其后,占全球19.4%;韓國以15.48位列第三。泰國6.2億美元,北美5.7億美元,其它如新加坡、歐洲、越南和馬來西亞等產(chǎn)值都比較小。
就FPC柔性電路板企業(yè)的發(fā)展而言,日資FPC企業(yè)在產(chǎn)值上依然是全球領軍企業(yè)。2010年日資企業(yè)總產(chǎn)值約35.9億美元,占全球總產(chǎn)值的41.8%;韓資FPC企業(yè)總產(chǎn)值為18.28億美元,占全球總產(chǎn)值的21.3%;緊隨其后的是美資企業(yè)如超毅、維勝和中國臺資企業(yè)。
相關(guān)市場調(diào)研機構(gòu)分析報告顯示,2012年電子產(chǎn)品朝向輕、薄的發(fā)展方向不變,FPC的功能很好地滿足了各種手持終端電子產(chǎn)品的需求,預期高端線路板產(chǎn)品如HDI和FPC的需求持續(xù)增溫,產(chǎn)值將比2011年成長8.4%,上升至180億美元的規(guī)模。
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