PIC運用替代覆蓋膜

覆蓋膜或保護層用來覆蓋和保護軟板在受熱(高溫)、潮濕、污染物和腐蝕氣體以及惡劣環(huán)境下起到“三防”的保護作用。一般都采用干膜或者網(wǎng)印等方法來形成覆蓋膜或保護膜。干膜覆蓋層是采用涂布有粘結(jié)劑的介質(zhì)材料，然后與加工形成撓性線路層一起疊層層壓方法來形成的。干膜覆蓋層的介質(zhì)材料，采用與加工成撓性線路的基材介質(zhì)層相同的聚酰亞胺、或聚酯材料，而粘結(jié)劑大多采用丙烯酸或環(huán)氧樹脂或聚酯等材料。

為了顯露出撓性電路板上的焊盤或連接部位的銅導(dǎo)體，在疊層層壓之間，必須根據(jù)其準(zhǔn)確位置，于干膜覆蓋層上沖切或鉆孔加工與其相應(yīng)圖形來。由于定位、層壓等過程會帶來位置(尺寸)偏差，同時，加壓加熱時粘結(jié)劑可能的溢膠問題，因此，干膜覆蓋的沖孔或鉆孔的相應(yīng)圖形尺寸要大些，也避免定位偏差和粘結(jié)劑溢膠帶來的可焊性和焊接問題。很明顯，這種加工圖形和層壓對位是很費事費時的，有時是很頭痛的事，這是造成合格率低，質(zhì)量差和成本高的主要原因之一。網(wǎng)印覆蓋層是采用絲網(wǎng)漏印液態(tài)樹脂來形成的。所用的液態(tài)樹脂大多是丙烯酸環(huán)氧樹脂、丙烯酸聚氨酯類等樹脂，然后采用紅外線加熱或者紫外線輻射固化而成。環(huán)氧樹脂具有好的電氣性能和粘結(jié)力，但脆性大而表現(xiàn)出差的可撓性，所以環(huán)氧類的覆蓋層(或阻焊劑)材料組成的保護層、經(jīng)不起多次彎曲便會發(fā)生“龜裂”、斷塊、最終分成小塊狀而剝離下來，而單純的丙烯酸酯類雖有很好的可撓曲性，但粘結(jié)力和電氣性能都不如環(huán)氧類。因此，把兩者結(jié)合起來基本上可以滿足要求。感光型覆蓋膜相比于傳統(tǒng)的覆蓋膜有如下的幾個優(yōu)點：

(1)以感光顯影的方式來成型孔或開窗位，不需要模具沖切，精度高、成本低，時效高。

(2)流程更簡單，生產(chǎn)速度更快、更能節(jié)約能源和人力。

(3)無PI膜的剛性，使FPC軟板具有更好的柔軟性，于靜態(tài)繞折時，不會增加反彈力。由于目前FPC軟板應(yīng)用大部分可歸類為電子元件轉(zhuǎn)接之靜態(tài)繞折，現(xiàn)在的PI覆蓋膜因PI具有剛性，會增加基材的反彈力。當(dāng)使用ACF進行粘結(jié)時，例如，LCM或Touch Panel的FPC對玻璃黏接，此PI剛性的問題，使得組裝后的殘余應(yīng)力問題很難克服，因此當(dāng)產(chǎn)品是以ACF粘接時，可以選擇使用PIC。

PIC運用替代感光油墨

相比于感光油墨，PIC也有它獨特的優(yōu)勢：

(1)加工過程中不需要網(wǎng)印，干凈，無氣味，且膜厚一致；

(2)解決了液態(tài)油墨塞孔不易的問題。撓性業(yè)多年來最頭痛問題就是解決塞孔，可是這個精密的程序需要幾個成功要素，首先是軟板油墨一定要細膩好涂布，夠軟夠撓折，能吃到細微孔壁的內(nèi)徑形成保護膜。其二是無論業(yè)者使用網(wǎng)印或滾輪涂布，施工者的技術(shù)要夠好才行，否則重工或質(zhì)量不佳的幾率很高，最后是施工的效率不彰，產(chǎn)出規(guī)模和時效就會陷入瓶頸。美國及日本可說是軟性電路板的開發(fā)先鋒，也是實際應(yīng)用面的最大使用國，這些年日本、美國的先進材料研發(fā)公司就開始思索，為什么我們不用貼合的方式來解決塞孔不易成功的問題。解決這問題，軟板制程時間縮短、材料費用下降1/3，產(chǎn)品良率與產(chǎn)出效率都會大幅提高；

(3)具有與感光油墨類似的繞折性的同時，擁有更佳的感光度和耐化性；

(4)顯影快，后烤熱化時間短；

(5)不添加含硅油類的消泡劑，不會有焊盤邊緣的污染問題，也不會導(dǎo)致鍍金槽液污染。

感光顯影型覆蓋膜技術(shù)是FPC必然趨勢

采用感光顯影型覆蓋膜的工藝技術(shù)是FPC必然的發(fā)展趨勢并將帶來明顯的好處。主要是：采用感光顯影型保護膜，通過貼壓(干膜型)，然后進行圖像轉(zhuǎn)移工藝而得到的保護膜，能很好解決焊盤的精確對位問題，因而可制造出更精細的焊盤來。同時采用感光型的覆蓋膜大大縮短了傳統(tǒng)覆蓋膜的工藝流程，節(jié)省了人力，提升了效率，縮短了FPC的制造周期，對廠商快速響應(yīng)市場的反映帶來了莫大的好處。值得注意的是：在貼壓時，由于不同的產(chǎn)品有不同的線路密集度，保證貼壓時無氣泡是PIC使用的關(guān)鍵，因此，一些高低差較大的產(chǎn)品要使用真空快壓機壓合。