現(xiàn)在，抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法:絲網(wǎng)漏印法、干膜/感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法。

  抗蝕油墨采用絲網(wǎng)漏印法直接把線路圖形漏印在銅箔表面上，這是電路板廠最常用的技術(shù)，適用于大批量生產(chǎn)，成本低廉。形成的線路圖形的精度可以達(dá)到線寬/間距0.2~0. 3mm, 但不適用于更精密的圖形。隨著微細(xì)化這種方法逐步不能適應(yīng)。與以下所敘述的干膜法相比需要有一定技術(shù)的操作人員，操作人員必須經(jīng)過(guò)多年的培養(yǎng)，這是不利的因素。

  干膜法只要設(shè)備、條件齊全就可制得70~ 80μ m的線寬圖形?，F(xiàn)在0. 3mm以下的精密圖形大部分都可以用干膜法形成抗蝕線路圖形。采用干膜，其厚度是15~25μ m,條件允許，批量 水平可以制作30~ 40μ m線寬的圖形。

  當(dāng)選擇干膜時(shí)，必須根據(jù)與銅箔板、工藝的匹配性并通過(guò)試驗(yàn)來(lái)確定。實(shí)驗(yàn)的水平即使有好的分辨能力,但并不- -定在大批量生產(chǎn)使用時(shí)能有很高的合格率。軟板薄且易于彎曲，如果選用硬一點(diǎn)的干膜則其較脆而隨動(dòng)性差,所以也就會(huì)產(chǎn)生裂縫或剝落從而使蝕刻的合格率降低。

  干膜是卷狀的，生產(chǎn)設(shè)備和作業(yè)較簡(jiǎn)單。干膜是由較薄的聚酯保護(hù)膜、光致抗蝕膜和較厚的聚酯離型膜等三層結(jié)構(gòu)所構(gòu)成。在貼膜之前首先要把離型膜(又稱隔膜)剝?nèi)?，再用熱輥將其貼壓在銅箔的表面上,顯影前再撕去上面保護(hù)膜(僅稱載體膜或覆蓋膜)，一般柔性印制板兩側(cè)有 導(dǎo)向定位孔，干膜可稍微比要貼膜的柔性銅箔板狹窄一點(diǎn)。 剛性印制板用的自動(dòng)貼膜裝置不適用于柔性印制板的貼膜，必須進(jìn)行部分的設(shè)計(jì)更改。由于干膜貼膜與其他的工序相比線速度大，所以不少?gòu)S都不用自動(dòng)化貼膜，而是采用手工貼膜。

  貼好干膜之后，為了使其穩(wěn)定，應(yīng)放置15~ 20min之后再進(jìn)行曝光。線路圖形線寬如果在30μ m以下，用干膜形成圖形，合格率會(huì)明顯下降。批量生產(chǎn)時(shí)一般都不使用干膜，而使用液態(tài)光致抗蝕劑。涂布條件不同，徐布的厚度會(huì)有所變化,如果涂布厚 度5~ 15μ m的液態(tài)光致抗蝕劑于5μ m厚的銅箔上，實(shí)驗(yàn)室的水平能夠蝕刻10μ m以下的線寬。液態(tài)光致抗蝕劑，徐布之后必須進(jìn)行干燥和烘焙，由于這一熱處理會(huì)對(duì)抗蝕膜性能產(chǎn)生很大影響，所以必須嚴(yán)格控制干燥條件。