終端應(yīng)用市場增長前景廣闊
  軟板主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。電磁屏蔽膜是FPC實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽從而保證正常工作的核心材料，消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域增長拉動(dòng) FPC需求增長，帶來電磁屏蔽膜行業(yè)高景氣。
智能手機(jī)市場仍在擴(kuò)大，新增需求+替換需求支持FPC市場。預(yù)計(jì)5G手機(jī)銷量在2024年超越4G手機(jī)銷量， 5G手機(jī)使用FPC較4G手機(jī)更多；智能手機(jī)的新增需求+替換需求將繼續(xù)支持 FPC市場，預(yù)計(jì)2025年智能手機(jī)用FPC市場 規(guī) 模 分 別 達(dá) 到 127 億美元 ， 2019-2025 年 CAGR為14%。
無線耳機(jī)、智能手表市場帶來電磁屏蔽膜市場新增長點(diǎn)。無線耳機(jī)、智能手表等智能穿戴設(shè)備近年市場規(guī)模快速增長，此類設(shè)備的排線空間狹窄，大量采用 FPC，進(jìn)而促進(jìn)電磁屏蔽膜市場增長。Apple Watch中使用FPC 13片，AirPods 中國使用FPC 6片。
全球FPC產(chǎn)能進(jìn)一步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移
  中國大陸軟板企業(yè)增速遠(yuǎn)超其他地區(qū)。FPC的行業(yè)集中度相對較高，CR3產(chǎn)值占比為54%，其中主要為日韓和中國臺灣地區(qū)廠商，大陸廠商份 額較小 ；在全球前十家FPC企業(yè)中，日韓企業(yè)都處于負(fù)增速的狀態(tài)，只有中國大陸企業(yè)保持高速增長，充分 反映目前全球FPC產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢；
預(yù)計(jì)未來全球軟板產(chǎn)能進(jìn)一步向中國大陸轉(zhuǎn)移。2003年后，得益于中國市場、勞動(dòng)成本等優(yōu)勢，外商在大陸紛紛設(shè)廠，中國成為了全球FPC和電 子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)的重要承接國，2019年超過全球總產(chǎn)值一半的FPC產(chǎn)值都來源于中國大陸。其中日本、 中國臺灣的外商存在技術(shù)、規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同方面的先發(fā)優(yōu)勢，2018年擁有55%全球FPC總產(chǎn)值。2019年中國大陸FPC市場規(guī)模為全球市場規(guī)模的58%，預(yù)計(jì)2030E將達(dá)到72% ；隨著全球FPC產(chǎn)能向中國大陸不斷轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)2025年、2030年中國大陸FPC市場規(guī)模分別達(dá)到196 億元、272億元， 2019-2025年、2019-2030年CAGR分別為16.1%、11.8%。

5G促使單位面積FPC上電磁屏蔽膜面積增加
  通信頻率提高促使電路集成度提高：通信頻 率的提高使得信息傳輸效率提高，同時(shí)對電 器處理信息能力的提出更高要求。這一要求 在硬件上面的直接表現(xiàn)，是元器件數(shù)量的增 加。
  集成度提高促使電磁干擾增強(qiáng)：元器件數(shù)量增加，使得干擾源增多，而電路集成度的提高導(dǎo)致元器件間 距減小，同時(shí)通信頻率的提高自身造成更嚴(yán)重的電磁干擾。
  2017年單位面積FPC上電磁屏蔽膜面積占比平均值為25%左右，5G時(shí)代及電路集成度不斷提高的大趨 勢下，該比例有望進(jìn)一步增大，預(yù)計(jì)2025年達(dá)到40%。

全球及中國電磁屏蔽膜市場總規(guī)模測算
  預(yù)計(jì)2025年、2030年全球電磁屏蔽膜市場規(guī)模分別達(dá)到31.5億元、50.4億元，2019-2025年、2019- 2030年CAGR分別為22.7%、16.7% ；全球FPC產(chǎn)能進(jìn)一步向中國大陸轉(zhuǎn)移，促使中國電磁屏蔽膜市場規(guī)模以更快的速度增長，預(yù)計(jì)2025年、 2030年市場規(guī)模分別達(dá)到21.6億元、36.2億元，2019-2025年、2019-2030年CAGR分別為25.9%、 18.9%。