FPC 產(chǎn)業(yè)鏈包括上游原材料供應(yīng)商：銅箔基材CCL、覆蓋膜CVL、補(bǔ)強(qiáng)片、膠、電磁屏蔽膜，還有銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜等；還有 SMT 工序提供商以及鐳射鉆孔機(jī)、電鍍機(jī)和曝光機(jī)等設(shè)備供應(yīng)商（SMT 打件的能力對(duì)廠商盈利能力影響較大），中游 FPC 生產(chǎn)商，下游為電子產(chǎn)品模組零部件制造商和終端電子產(chǎn)品生產(chǎn)商，具體來看:

  FCCL：是生產(chǎn) FPC 的關(guān)鍵基材，成本占比達(dá)到 40%-50%。是由撓性絕緣層和金屬箔（銅箔）壓制而成，根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，撓性覆銅板可分為三層撓性覆銅板（3L-FCCL）有膠型與兩層撓性覆銅板（2L-FCCL）無膠型兩大類；根據(jù)產(chǎn)品厚度，每類撓性覆銅板又分為普通型和極薄型。

  從產(chǎn)能來看，日韓為主要生產(chǎn)地，2018年日本/韓國/中國大陸制造產(chǎn)能占比分別為 36%/22%/21%，中國大陸產(chǎn)能位居第三。目前國內(nèi) FCCL 產(chǎn)品主要集中在低中端，高端產(chǎn)品如無膠撓性覆銅板國內(nèi)產(chǎn)品稀缺，如方邦股份。

  銅箔：則分為電解銅箔和壓延銅箔，厚度上有1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ 、1/4OZ。

  覆蓋膜：由離型紙、膠、和 PI 三部分組成，最終保留在產(chǎn)品上只有膠、和 PI 兩部分。

  補(bǔ)強(qiáng)：為 FPC 特定使用材料，在產(chǎn)品某特定部位使用，以增加支撐強(qiáng)度

  電磁屏蔽膜：是 FPC 抑制電磁干擾的核心材料，目前，電磁屏蔽膜主要有三種結(jié)構(gòu)， 分別為導(dǎo)電膠型、金屬合金型和微針型。

  軟板趨勢用鐵氟龍 PTFE，用于 5G 高頻和 6G 規(guī)格。

  20年9月日本住友電工開發(fā)出毫米波波段傳輸損耗低、柔韌性優(yōu)良的氟樹脂制成的柔性印刷電路板（FPC）“FLUOROCUIT”，并成功量產(chǎn)。

  氟樹脂具有低介電常數(shù)和介電損耗角正切。與越來越多地用于高頻基板的液晶聚合物 (LCP) 相比，傳輸損耗可以進(jìn)一步降低。例如，40 GHz 頻段的傳輸損耗約為40%。