指紋模板FPC板偶爾會進行返修，返修也是一個相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)，一旦出現(xiàn)細微的差錯，可能直接導(dǎo)致電路板報廢無法使用。今天就為您帶來指紋模塊FPC返修的要求具體都有哪幾點！一起來看看吧！
一、烘烤要求
1、所有的軟板存儲條件進行烘烤除濕處理。
2、如果返修過程需要加熱到110℃以上，根據(jù)產(chǎn)的潮濕敏感等級和存儲條件進行烘烤去濕處理。
3、對返修后需要再利用的潮濕敏感產(chǎn)品，如果采用熱風(fēng)回流、紅外等通過產(chǎn)品封裝體加熱焊點的返修工藝，必須根據(jù)產(chǎn)品的潮濕敏感等級和存儲條件進行烘烤去濕處理。對于采用手工鉻鐵加熱焊點的返修工藝，在加熱過程得到控制的前提下，可以不用進行預(yù)烘烤處理。
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二、存儲環(huán)境要求
烘烤后的潮濕敏感產(chǎn)品、指紋模塊FPC以及待更換的拆封新產(chǎn)品，一旦存儲條件超過期限，需要重新烘烤處理。
三、返修加熱次數(shù)的要求
組件允許的返修加熱累計不超過4次；新產(chǎn)品允許的返修加熱次數(shù)不超過5次；上拆下的再利用產(chǎn)品允許的返修加熱次數(shù)不超過3次。
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