以下由深聯(lián)電路FPC廠揭秘：

柔性印刷電路板(FPC)是一種基于聚酰亞胺或聚酯薄膜的高度可靠和優(yōu)秀的柔性印刷電路板。FPC又稱柔性線路板、柔性電路板，因其重量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞。

FPC 是美國(guó)在20世紀(jì)70年代為發(fā)展航天火箭技術(shù)而開(kāi)發(fā)的一項(xiàng)技術(shù)。FPC 通過(guò)在柔性塑料薄板上嵌入電路設(shè)計(jì)，使大量精密元件在狹窄有限的空間內(nèi)堆積起來(lái)，形成柔性電路。這種電路可任意彎曲，折疊重量輕，體積小，散熱好，安裝方便，突破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，材料由絕緣膜、導(dǎo)體和粘合劑組成。

組成材料

1、絕緣薄膜

絕緣膜形成電路的基本層，粘合劑將銅箔粘合到絕緣層上。在多層設(shè)計(jì)中，它與內(nèi)層粘合。它們還被用作保護(hù)罩，使電路與灰塵和濕氣隔離，并可以減少?gòu)澢^(guò)程中的應(yīng)力。銅箔形成導(dǎo)電層。

在一些企業(yè)柔性管理電路中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性結(jié)構(gòu)構(gòu)件，它們之間能夠發(fā)展提供一個(gè)尺寸的穩(wěn)定性，為元器件和導(dǎo)線的安置工作提供了物理技術(shù)支撐，以及進(jìn)行應(yīng)力的釋放。粘接劑將剛性構(gòu)件和柔性電路粘接在了一起。另外我們還有作為一種學(xué)習(xí)材料有時(shí)也被應(yīng)用于柔性電路設(shè)計(jì)之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側(cè)面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環(huán)境安全防護(hù)和電子設(shè)備絕緣系統(tǒng)功能，并且學(xué)生能夠有效消除一層薄膜，以及社會(huì)具有粘接層數(shù)較少的多層的能力。

2、導(dǎo)體

銅箔適用于柔性電路，可以電鍍(ED)或電鍍。所述電沉積銅箔一側(cè)具有光澤表面，另一側(cè)具有被加工的鈍表面。它是一種柔韌的材料，可以制成許多厚度和寬度，和磨砂面的埃德銅箔往往特別處理，以提高其附著力。鍛造的銅箔不僅柔軟，而且堅(jiān)硬光滑。適用于需要?jiǎng)討B(tài)彎曲的場(chǎng)合。

3、粘接劑

膠粘劑不僅用于絕緣膜與導(dǎo)電材料的粘接，還用作覆蓋層、保護(hù)涂層和覆蓋涂層。兩者的主要區(qū)別在于使用的應(yīng)用模式。接合覆蓋層以覆蓋絕緣膜，從而形成具有疊層結(jié)構(gòu)的電路。絲網(wǎng)印刷技術(shù)用于粘合劑的覆蓋涂層。

并不是所有的層壓結(jié)構(gòu)都含有粘合劑，沒(méi)有粘合劑的層壓結(jié)構(gòu)導(dǎo)致更薄的電路和更大的靈活性。它比基于膠粘劑的層壓結(jié)構(gòu)具有更好的熱導(dǎo)率。由于非粘合型柔性電路的薄結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，以及消除了粘合劑的熱阻，從而改善了熱導(dǎo)率，因此它可用于不能使用基于粘合型層壓結(jié)構(gòu)的柔性電路的工作環(huán)境。

基本結(jié)構(gòu)

銅箔基板:銅膜。

•銅箔：基本可以分成電解銅與壓延銅兩種，常見(jiàn)材料厚度為1oz、1/2oz和1/3oz。

•基板進(jìn)行膠片：常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil兩種。

膠水:粘合劑，厚度根據(jù)客戶要求確定。

•保護(hù)膜: 保護(hù)膜，用于表面絕緣，通常為1-1/2毫米厚。

離型紙:避免按壓前異物的附著，方便操作。

•補(bǔ)強(qiáng)板：PI Stiffener Film，補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械設(shè)計(jì)強(qiáng)度，方便進(jìn)行表面實(shí)裝操作作業(yè)，常見(jiàn)的厚度有3mil到9mil。

?電磁干擾: 電磁屏蔽保護(hù)電路板內(nèi)的電路免受外界干擾(強(qiáng)電磁區(qū)或易受影響的區(qū)域)。

如何焊接

1、操作步驟

(1)焊接前，在焊盤上涂助焊劑，用烙鐵處理，以免焊盤鍍錫不良或氧化，導(dǎo)致焊接不良，芯片一般不需要處理。

(2)用鑷子小心地將 PQFP 芯片放置在 PCB 板上，注意不要損壞引腳。將它與墊子對(duì)齊，以確保芯片放置在正確的方向上。將鐵的溫度設(shè)定在300攝氏度以上，將鐵尖浸入少量焊料，用工具按住芯片的正確位置，并在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加入少量焊劑，仍然按住芯片，焊接引腳上的兩個(gè)對(duì)角位置，使芯片固定不動(dòng)。焊接對(duì)角線后重新檢查芯片對(duì)準(zhǔn)。調(diào)整或刪除，如果需要和重新對(duì)齊的 PCB 板。

（3）開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。

（4）焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕我們所有數(shù)據(jù)引腳功能以便進(jìn)行清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除沒(méi)有任何一個(gè)短路和搭接。最后用鑷子檢查學(xué)生是否有虛焊，檢查工作完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳主要方向可以仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失問(wèn)題為止。

(5)貼片電阻元件相對(duì)容易焊接。你可以先焊接一個(gè)焊點(diǎn)，然后將元件的一端放在上面，用鑷子夾住元件，焊接另一端，然后看它是否對(duì)齊; 如果對(duì)齊，則在另一端焊接。

2、注意事項(xiàng)

在布局上，當(dāng)電路板尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接更容易控制，但印刷線路長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；太小的話散熱會(huì)降低，焊接難以控制，相鄰線路容易相互干擾，比如電路板的電磁干擾。

因此，印刷電路板的設(shè)計(jì)必須優(yōu)化:

•縮短使用高頻電子元件企業(yè)之間的連線、減少EMI干擾。

•重量大的（如超過(guò)20g）元件，應(yīng)以學(xué)習(xí)支架進(jìn)行固定，然后通過(guò)焊接。

•應(yīng)考慮散熱以防止發(fā)熱元件表面出現(xiàn)大的缺陷和返修，并且熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。

元件盡量平行排列，既美觀又易于焊接，適合大批量生產(chǎn)。電路板被設(shè)計(jì)成4:3的矩形。

•避免電線寬度突然改變，以免電線不連貫。

電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱，銅箔容易膨脹脫落，應(yīng)避免大面積銅箔。