柔性電路板廠了解到，大家平時工作學(xué)習(xí)過程中肯定經(jīng)常有用到過FPC軟板或者杜邦線進(jìn)行板與板之間的柔性連接，相信很多人都用過，但不一定自己設(shè)計過。那FPC軟板設(shè)計和普通的FR-4設(shè)計究竟有什么不一樣呢？軟板設(shè)計學(xué)起來難不難？

其實FPC軟板設(shè)計非常簡單，和普通FR-4玻璃纖維板設(shè)計幾乎差不多，只有2處略微有所差別。

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要加補(bǔ)強(qiáng)板

軟板在具有輕型、薄型、柔性的同時，也失去了剛性的性能，那么為了使產(chǎn)品指定部位增加一定的厚度和剛性，以便于客戶的后續(xù)安裝或裝配，我們就需要在這些位置貼上一塊剛性的板材，即補(bǔ)強(qiáng)板，補(bǔ)強(qiáng)一般會有PI、FR-4、鋼片等補(bǔ)強(qiáng)方式。

PI補(bǔ)強(qiáng)：

適用于金手指插撥產(chǎn)品，也可替代FR-4，應(yīng)用于插件孔區(qū)域的補(bǔ)強(qiáng); 

FR-4補(bǔ)強(qiáng)：

適用于比較低端產(chǎn)品，不推薦（切割易燒焦，太細(xì)的地方易斷，掉粉屑）;

鋼片補(bǔ)強(qiáng)：

價格比較高，但是平整度好，不會變形，適用于需要芯片貼片的產(chǎn)品。

FPC廠講補(bǔ)強(qiáng)如何設(shè)計？

補(bǔ)強(qiáng)三要素：材質(zhì)、厚度、層別區(qū)域，需明確標(biāo)示出來，建議補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域設(shè)計在底層絲印層，并截圖說明，下單時將圖片與做板文件一起打包上傳。舉例如下：

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非金手指板補(bǔ)強(qiáng)標(biāo)示

適用于非金手指區(qū)域補(bǔ)強(qiáng)，補(bǔ)強(qiáng)上可以打孔開槽；

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金手指板補(bǔ)強(qiáng)標(biāo)示

適用于金手指區(qū)域補(bǔ)強(qiáng)，需標(biāo)明金手指處總厚度，一般補(bǔ)強(qiáng)高度要比金手指PAD長1mm以上；

注：GERBER中標(biāo)示補(bǔ)強(qiáng)信息時，標(biāo)示信息不能放到板內(nèi)，防止工程師漏做補(bǔ)強(qiáng)，或當(dāng)做文字絲印在板面上。

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FPC拼板設(shè)計要求

FPC拼板不支持郵票和V-CUT工藝，只需設(shè)計連接橋位。

FPC拼板要求如下

拼板間距

板與板間距一般2mm，有鋼片補(bǔ)強(qiáng)的間距建議3mm；

工藝邊設(shè)計

（1）工藝邊寬度5mm，四邊都要加；

（2）工藝邊上需要覆銅，銅皮離光點開窗及定位孔0.5mm以上；

（3）工藝邊上增加4個直徑2mm的定位孔，其中一個需錯開5mm，便于防錯；

（4）增加4個SMT 光學(xué)點，直徑1mm，光學(xué)點中心到板邊3.85mm，其中一個需錯開5mm，便于防錯；

連接橋位長度

連接橋位長度0.7-1.0mm，鋼片補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域連接橋位盡量做到1mm，且適當(dāng)增加橋位，防止鋼片過重導(dǎo)致FPC漲縮變形，影響后續(xù)做SMT；

拼板尺寸

拼板最大尺寸250X500mm，最小尺寸70*70mm；

SMT壞板光學(xué)點

需要貼片的板，需要在每個小板旁邊增加壞板光學(xué)點，當(dāng)此小板FPC生產(chǎn)報廢時，板廠會把對應(yīng)的光學(xué)點涂黑，貼片機(jī)識別后，就不會打件，節(jié)約成本；

鋼片補(bǔ)強(qiáng)拼板

鋼片補(bǔ)強(qiáng)位置板與板間距要3mm以上：鋼片區(qū)域板周圍需開槽，寬度0.8mm,方便激光成型。

拼板建議

批量生產(chǎn)時，拼板一定要考慮板料的利用率，否則價格會比較高，寬度盡量設(shè)計為120mm以內(nèi)，另外線寬線距3mil以下的板尺寸不能拼太大。

以上就是軟板廠整理的FPC設(shè)計和FR-4設(shè)計主要有如上2點不同，學(xué)會了這個，你也可以設(shè)計一塊FPC軟板啦