隨著消費電子向小型化、輕型化發(fā)展，F(xiàn)PC為適應下游行業(yè)趨勢也正在向高密度、超精細、多層化方向發(fā)展，F(xiàn)PC上用于連接電子元器件線路和孔徑需要滿足更加精細的尺寸要求。
 

FPC被廣泛應用于通信、消費類電子、汽車電子、工業(yè)、軍事、航天等多個領域，其市場需求與下游終端電子產(chǎn)品需求密切相關。從FPC下游主要應用結(jié)構(gòu)來看，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2019年全球FPC產(chǎn)值主要集中于通訊電子和計算機領域，其中通訊電子占比33.0%，計算機占比28.6%，以手機為主的消費類電子構(gòu)成了FPC產(chǎn)值規(guī)模的主要貢獻點。未來隨著通訊電子、電動汽車、可穿戴設備等消費類電子產(chǎn)品的放量，市場對FPC的需求將逐步上升。

智能手機是FPC下游第一大應用領域。

軟板在智能手機中的應用涉及顯示、電池、觸控、連接、攝像頭等多功能模組模塊。一般而言，一部智能手機大約需要10~15片F(xiàn)PC。當前智能手機已步入存量時代，加之缺芯、疫情、智能手機更換周期延長等多種因素疊加，導致以手機為代表的消費電子出貨量下降明顯。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2017~2020年全球智能手機出貨量不斷下降，2021年出貨量13.55億臺，預計2022年為13.1億臺。中國市場的智能手機出貨量與全球的變動趨勢相同，預計2022年中國智能手機出貨量為3.10億臺。但隨著智能手機創(chuàng)新型應用技術的發(fā)展，5G通訊技術普及、攝像模組升級、屏下指紋識別、OLED屏、折疊屏等新興技術在智能手機上的應用不斷深化，有望拉動智能手機出貨需求回升，為FPC在智能手機領域的發(fā)展創(chuàng)造新的增長點。

以折疊屏技術應用為例，折疊屏手機兩塊屏幕之間需要使用FPC來進行跨鉸鏈柔性連接，相比于普通手機，在FPC用量上會有所增加。2019年以來，三星、華為、小米等手機廠商相繼推出各類型號折疊屏手機，隨著折疊屏手機產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟，全球及國內(nèi)折疊屏手機出貨量將有望呈現(xiàn)快速增長趨勢，根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，預計2025年全球折疊屏手機出貨量有望達到5100萬臺；國內(nèi)來看，折疊屏手機出貨量有望于2025年達到1380萬臺，折疊屏技術帶來的手機市場需求回升有望持續(xù)帶動FPC需求增長。

可穿戴設備新興市場崛起，助推FPC新增量市場持續(xù)擴容。近年來，消費升級及AI等技術的逐漸普及，TWS耳機、VR/AR、智能手表/手環(huán)等新興消費類電子產(chǎn)品智能可穿戴設備得以快速發(fā)展。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2014~2021年全球可穿戴設備出貨量呈逐年上漲的趨勢，2021年全球可穿戴設備出貨量5.34億臺，同比增長19.99%。其中TWS耳機全球出貨量2.9億部，同比增長26.09%。FPC因具備輕薄、可彎曲的特點，與可穿戴設備的契合度最高，是可穿戴設備的首選連接器件。隨著可穿戴設備市場的蓬勃發(fā)展，F(xiàn)PC行業(yè)將成為最大的受益者之一。

VR/AR頭顯設備市場爆發(fā)，促進FPC用量提升。目前AR/VR設備從普通機型到中高端機型，單機用FPC用量范圍可達10至20條，部分高端機型由于傳感器多、電路復雜、對于產(chǎn)品重量和性能要求更嚴格等因素，F(xiàn)PC用量更多，可能在20條以上。未來隨著產(chǎn)品迭代升級，功能更加豐富，引入的傳感器攝像頭數(shù)目更多，產(chǎn)品對于輕量化、散熱性能的要求提升，F(xiàn)PC用量會進一步增加。全球AR/VR市場出貨量有望從2020年的585萬臺增長至2024年的2130萬臺，年均復合增長率為29.49%。中國VR設備出貨量整體呈現(xiàn)增長趨勢，2021年約為169萬臺，預計2025年出貨量為1266萬臺，F(xiàn)PC作為VR/AR的重要組成部分之一，市場潛力巨大。

柔性線路板行業(yè)發(fā)展?jié)摿Υ?，其柔性特質(zhì)契合汽車線路板向輕量化、集成化發(fā)展的需求。在汽車智能化浪潮下，F(xiàn)PC 能夠在狹小空間內(nèi)實現(xiàn)復雜電路連接，為自動駕駛傳感器、智能座艙顯示屏等設備提供穩(wěn)定線路支持。隨著新能源汽車市場的蓬勃興起，對高效能、高可靠性線路的需求劇增，F(xiàn)PC 憑借良好的散熱性與耐彎折性，在電池管理系統(tǒng)等核心部件中應用前景廣闊，必將推動整個行業(yè)迎來新一輪的高速增長與技術革新 。