你知道為什么線路板在制作時，客戶會有一條要求是專門針對線路板翹曲度的嗎？你知道線路板翹曲度的標(biāo)磚和檢測方法嗎？別急，就讓柔性電路板廠為您一一解答！

一.為什么線路板要求十分平整

  在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機(jī)。裝上元器件的板子焊接 后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時 代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴(yán)。

二.翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測試方法

  據(jù)美國IPC-6012(1996版)<<剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范>>,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲 為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC-RB-276(1992版)提高了對表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管 雙面或多層，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少smt，BGA 的板子，要求是0.5%。部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%, 測試翹曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測 試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計算出該印制板的翹曲度了。