最后一波波峰焊接缺陷解析來襲，以下是贛州深聯手機fpc提供的最后4條，一定要收藏哦~

十四、焊點灰暗：此現象分為二種(1)焊錫過后一段時間，(約半載至一年)焊點顏色轉暗。(2)經制造出來的成品焊點即是灰暗的。

1、焊錫內雜質：必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分。

2、助焊劑在熱的表面上亦會產生某種程度的灰暗色，如RA及有機酸類助焊劑留在焊點上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色，在焊接后立刻清洗應可改善。

某些無機酸類的助焊劑會造成ZINC OXYCHLORIDE可用1%的鹽酸清洗再水洗。

3、在焊錫合金中，錫含量低者(如40/60焊錫)焊點亦較灰暗。

十五、焊點表面粗糙：焊點表面呈砂狀突出表面，而焊點整體形狀不改變。

1、金屬雜質的結晶：必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分。

2、錫渣：錫渣被PUMP打入錫槽內經噴流涌出因錫內含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出，應為錫槽焊錫液面過低，錫槽內追加焊錫并應清理錫槽及PUMP即可改善。

3、外來物質：如毛邊，絕緣材等藏在零件腳，亦會產生粗糙表面。

十六、焊點：系因焊錫溫度過高造成，立即查看錫溫及溫控器是否故障。

十七、短路：過大的焊點造成兩焊點相接。

1、基板吃錫時間不夠，預熱不足調整錫爐即可。

2、助焊劑不良：助焊劑比重不當，劣化等。

3、基板進行方向與錫波配合不良，更改吃錫方向。

4、線路設計不良：線路或接點間太過接近(應有0.6mm以上間距);如為排列式焊點或IC，則應考慮盜錫焊墊，或使用文字白漆予以區(qū)隔，此時之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上。

5、被污染的錫或積聚過多的氧化物被PUMP帶上造成短路應清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內的焊錫。