有一些聰明的方法與技術，過去幾年已經被工程師發(fā)展出來，可以讓FPC達到期待的彎折或撓曲特性。運動的類型與范圍，從線延伸與收縮到旋轉撓曲或各種角度，從5°、10°到超過360°。圖8.27所示，為這種觀念的范例。

  圖8-27各種FPC軟板撓曲彎折法，包括：可折疊FPC、撓曲FPC、反射彎折FPC、窗簾式FPC、大半徑或折疊型FPC、線圈FPC

  一、避免通孔出現(xiàn)在彎折區(qū)

  FPC對彎折區(qū)處理，應該要避免讓電鍍通孔配置在彎折區(qū)，對動態(tài)應用是特別重要的事項。對靜態(tài)應用，有時候如果有良好的保護膜且彎折半徑夠大，可以成功將導通孔配置在彎折區(qū)，不過還是應該盡量避免。

  二、繞線以90°穿越彎折與折疊區(qū)

  導體線路應該要以90°通過彎折與撓曲區(qū)，這是直觀的規(guī)則被用于彎折應用。不過這個準則有時候是可以調整的，尤其是需要面對一些特殊組裝需求時，可以為方便配置而適度改善。例如：在一些折疊式FPC，線路可能會彎向多個方向來達到設計的目的。

  三、彎折線路配置在單層上

  如果可能，導體應該要配置在單層上通過彎折區(qū)以提升撓曲性。當無法達到時，導體應該要邊對邊進行階梯式設計，避免I形結構出現(xiàn)影響撓曲性已如前所述。

  四、將銅保持在幾何中心

  幾何中心的觀念對FPC相當重要，理論上任何結構的中心位置在彎折時都幾乎保持在不動的狀態(tài)，這樣應力就都被外部層材料所吸收。因此，如果銅薄膜是保持在設計的中心，撓曲壽命應該都可以提升，如圖8-28所示。

  五、動態(tài)區(qū)與銅晶粒方向

  銅皮晶粒方向對設計的撓曲壽命有明顯影響，當采用壓延回火或傳統(tǒng)電鍍銅皮來制作FPC時，晶粒方向是最重要的設計與制造關注因子。使用供應商電鍍在濺銅膜上的銅，因為沒有特定晶粒方向而不會如此關鍵。

  六、保持小曲率半徑

  在動態(tài)設計中為了保持FPC最大撓曲壽命，最佳方式是保持撓曲曲率半徑在比較小的范圍或者讓總運動角度比較小。這對于用在碟片驅動器的應用相當關鍵，這種概念可以讓它們達到相當高的撓曲壽命循環(huán)。

  七、提供可能的最大彎折半徑

  一般會建議設計者提供最大的工作半徑給彎折區(qū)，這個設計對于動態(tài)FPC特別重要，這方面已如前述。而這種概念在靜態(tài)的FPC應用方面也相對重要。圖8-29所示，為一般性彎折半徑與FPC厚度的關系。彎折半徑對銅皮的影響而言，可以明顯看到當撓曲半徑減少時，外邊所產生的銅皮延長量會增加。

  八、最小彎折曲率半徑設計指南

  利用有限元素分析可以模擬預估建議的彎折極限，有一些普遍使用的指南可以做為參考。對一般軟板彎折，設計可以參考表8-9的數(shù)據(jù)。對于非常高撓曲壽命的動態(tài)FPC設計，利用制造測試樣品來驗證還是比較傾向使用的方式。