第一節(jié) 原圖審查和修改

    原圖是指設計通過電路輔助設計系統(tǒng)（CAD）以軟盤的格式，提供給制造廠商并按照所提供電路設計數(shù)據(jù)和圖形制造成所需要的柔性線路板產(chǎn)品。要達到設計所要求的技術指標,必須按照"印制電路板設計規(guī)范"對原圖的各種圖形尺寸與孔徑進行工藝性審查。

（一） 審查的項目

    1，導線寬度與間距；導線的公差范圍；

    2，孔徑尺寸和種類、數(shù)量；

    3，焊盤尺寸與導線連接處的狀態(tài)；

    4，導線的走向是否合理；

    5，基板的厚度（如是多層板還要審查內(nèi)層基板的厚度等）；

    6， 設計所提技術可行性、可制造性、可測試性等。

（二）修改項目

    1，基準設置是否正確；

    2，導通孔的公差設置時，根據(jù)生產(chǎn)需要需要增加0.10毫米；

    3，將接地區(qū)的銅箔的實心面應改成交叉網(wǎng)狀；

    4，為確保導線精度，將原有導線寬度根據(jù)蝕到比增加（對負相圖形而言）或縮?。▽φ鄨D形而言）；

    5，圖形的正反面要明確，注明焊接面、元件面；對多層圖形要注明層數(shù)；

    6，有阻抗特性要求的導線應注明；

    7，盡量減少不必要的圓角、倒角；

    8，特別要注意機械加工蘭圖和照相（或光繪底片）底片應有相同一致的參考基準；

    9，為減低成本、提高生產(chǎn)效率、盡量將相差不大的孔徑合并，以減少孔徑種類過多；

    10，在布線面積允許的情況下，盡量設計較大直徑的連接盤，增大鉆孔孔徑；

    12，為確保阻焊層質(zhì)量，在制作阻焊圖時，設計比鉆孔孔徑大的阻焊圖形。

第二節(jié) 光繪工藝

    原圖通過CAD/CAM系統(tǒng)制作成為圖形轉(zhuǎn)移的底片。該工序是制造印制電路板關鍵技術之一．必須嚴格的控制片基質(zhì)量，使其成為可靠的光具，才能準確的完成圖形轉(zhuǎn)移目的。目前廣泛采用的CAM系統(tǒng)中有激光光繪機來完成此項作業(yè)。

（一） 審查項目

    1，片基的選擇：通常選擇熱膨脹系數(shù)較小的175微米的厚基PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）片基；

    2，對片基的基本要求：平整、無劃傷、無折痕；

    3，底片存放環(huán)境條件及使用周期是否恰當；

    4，作業(yè)環(huán)境條件要求：溫度為20-27°C、相對濕度為40-70％RH;對于精度要求高的底片,作業(yè)環(huán)境濕度為55-60％RH.

（二）底片應達到的質(zhì)量標準

    1，經(jīng)光繪的底片是否符合原圖技術要求；

    2，制作的電路圖形應準確、無失真現(xiàn)象；

    3，黑白強度比大即黑白反差大；

    4，導線齊整、無變形；

    5，經(jīng)過拼版的較大的底片圖形無變形或失真現(xiàn)象；

    6，導線及其它部位的黑度均勻一致；

    7，黑的部位無針孔、缺口、無毛邊等缺陷；

    8，透明部位無黑點及其它多余物；