柔性電路板，又稱(chēng)FPC，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。柔性電路板用途廣泛，可用于手機(jī)、電腦、工控、醫(yī)療、消費(fèi)電子等各個(gè)領(lǐng)域。下面就為大家介紹下柔性電路板常用的相關(guān)術(shù)語(yǔ)。

1、Access Hole 露出孔（穿露孔，露底孔）

常指軟板外表的保護(hù)層 Coverlay（須先沖切出的穿露孔），用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環(huán)孔壁或方型焊墊，以便于零件的焊接。所謂"Access Hole"原文是指表層有了穿露孔，使外界能夠"接近"表護(hù)層下面之板面焊點(diǎn)的意思。某些多層板也具有這種露出孔。

2、Acrylic 壓克力

　　是聚丙烯酸樹(shù)脂的俗稱(chēng)，大部份的軟板均使用其薄膜，當(dāng)成接著之膠片用途。

3、Adhesive 膠類(lèi)或接著劑

　　能使兩接口完成黏合的物質(zhì)，如樹(shù)脂或涂料等。

4、Anchoring Spurs 著力爪

　　中板或單面板上，為使孔環(huán)焊墊在板面上有更強(qiáng)力的附著性質(zhì)起見(jiàn)，可在其孔環(huán)外多余的空地上，再另行加附幾只指爪，使孔環(huán)更為鞏固，以減少自板面浮離的可能。如附圖就是軟板"表護(hù)層"下所隱約見(jiàn)到的著力爪示意圖。

5、Bandability 彎曲性，彎曲能力

　　為動(dòng)態(tài)軟板（Dynamic Flex Board）板材之一種特性，例如計(jì)算機(jī)磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的打印頭Print Heads）所接續(xù)之軟板，其品質(zhì)即應(yīng)達(dá)到十億次的 "彎曲性試驗(yàn)"。

6、Bonding Layer 結(jié)合層，接著層

　　常指多層板之膠片層，或 TAB 卷帶，或軟板之板材，其銅皮與聚亞醯胺（PI）基材間的接著劑層。

7、Coverlay/Cover Coat 表護(hù)層、保護(hù)層

　　軟板的外層線路，其防焊不易采用硬板所用的綠漆，因在彎折時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)脫落的情形。需改用一種軟質(zhì)的"壓克力"層壓合在板面上，既可當(dāng)成防焊膜又可保護(hù)外層線路，及增強(qiáng)軟板的抵抗力及耐用性，這種專(zhuān)用的"外膜"特稱(chēng)為表護(hù)層或保護(hù)層。

8、Dynamic Flex（FPC）動(dòng)態(tài)軟板

　　指需做持續(xù)運(yùn)動(dòng)用途的軟性電路板，如磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器讀寫(xiě)頭中的軟板即是。此外另有"靜態(tài)軟板"（Static FPC），系指組裝妥善后即不再有動(dòng)作之軟板類(lèi)。

9、Film Adhesive接著膜，黏合膜

　　指干式薄片化的接著層，可含補(bǔ)強(qiáng)纖維布的膠片，或不含補(bǔ)強(qiáng)材只有接著劑物料的薄層，如FPC的接著層即是。

10、Flexible Printed Circuit,FPC 軟板

　　是一種特殊的電路板，在下游組裝時(shí)可做三度空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞醯胺（PI）或聚酯類(lèi)（PE）。這種軟板也像硬板一樣，可制作鍍通孔或表面黏墊，以進(jìn)行通孔插裝或表面黏裝。板面還可貼附軟性具保護(hù)及防焊用途的表護(hù)層（Cover Layer），或加印軟性的防焊綠漆。