我們可以從三個(gè)方面來(lái)說(shuō)一下指紋模塊軟板在制造良率提升方面的要求。分別從指紋模塊FPC的排版工藝要求. 指紋模塊FPC焊盤表面處理工藝要求. FPC焊盤的阻焊膜設(shè)計(jì)要求說(shuō)一下。指紋模塊FPC排版工藝要求。因?yàn)?a href="http://seyoophoto.com/About.html">FPC板間的精度和表面的平整性都不如PCB，這就要求我們應(yīng)該在指紋模塊FPC拼扳數(shù)排板的時(shí)候不應(yīng)該太大。如果指紋模塊FPC的的外形和指紋模塊PCB的外形-樣大就會(huì)造成可靠性低的這種現(xiàn)象，應(yīng)該根據(jù)指紋模塊FPC的厚度和柔性程度，在確保不同拼板基板尺寸精度，滿足與FPT的組裝工藝要求下，盡量把拼板數(shù)做大。

  因?yàn)榘迕嫣珣牙蒙a(chǎn)效率，然而板面太大又會(huì)影響到指紋模塊FPC組裝精度控制的要求。指紋模塊FPC的印刷與貼裝，直接被定位孔和光學(xué)辨識(shí)點(diǎn)是否滿足焊錫絲印與貼裝的精度要求而影響著。FPC在載板上的定位效果，被定位孔精度誤差影響著。我們應(yīng)該將位置度的偏差以及大小誤差控制在0.1mm之內(nèi)。光學(xué)辨識(shí)點(diǎn)的形狀應(yīng)該規(guī)范，對(duì)比度應(yīng)該學(xué)握得好，與板邊及就近露銅焊盤距離應(yīng)該不于5mm。.對(duì)于指紋模塊FPC焊盤的表面處理工藝的要求。用于FPT器件焊盤的涂鍍I藝主要有電鍍鎳金和化學(xué)鎳金、有機(jī)保護(hù)涂層、鍍錫或浸錫、浸銀幾種,雖然理論.上以幾種工藝都可用于指紋模塊FPC表面處理，而實(shí)際上日前以化學(xué)鎳金應(yīng)用最多。雖然說(shuō)有機(jī)保護(hù)涂層和浸銀的表面平整而且焊接性能非常好，但是因?yàn)樗鼈冊(cè)诳諝猱?dāng)中容易被氧化,然而指紋模塊FPC很難進(jìn)行真空包裝，所以說(shuō)在指紋模塊FPC的表面處理時(shí)候很少用到這兩種材料。

  一般我們采用電鍍或化學(xué)鎳金，因?yàn)樗鼈儍H有抗氧化、耐磨、性能穩(wěn)定、保存期較長(zhǎng)等特點(diǎn)，但是它們的工藝也是非常復(fù)雜而且成本也相對(duì)來(lái)說(shuō)很高。對(duì)于指紋模塊FPC焊盤的阻焊膜設(shè)計(jì)的要求。指紋模塊FPC的覆蓋膜阻焊層-般會(huì)以聚酰亞胺薄膜為材料, 采用機(jī)關(guān)切割的方式進(jìn)行開窗預(yù)加工,然后再進(jìn)行對(duì)位壓臺(tái)形成。我們應(yīng)該保證其均勻、規(guī)則而且均衡，阻焊膜是不能夠要蓋焊盤的。為了解決這個(gè)問(wèn)題我們或者選擇信譽(yù)好的指紋模塊FPC商,或者加強(qiáng)來(lái)料的檢驗(yàn)和管制，或者對(duì)指紋模塊FPC進(jìn)行顯微鏡的檢驗(yàn)。