目前全球電子信息產(chǎn)品的設(shè)計和制造主要向高頻、高速、輕薄、便攜和多功能系統(tǒng)集成方向發(fā)展，使得以柔性IC封裝基板（Flexible Integrated Circuit Substrate，F(xiàn)ICS）為基礎(chǔ)的高端集成電路市場得到快速發(fā)展。柔性IC封裝基板不僅在軍工、航空航天等傳統(tǒng)行業(yè)得到應(yīng)用，在醫(yī)療信息技術(shù)、汽車電子、通訊技術(shù)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域中也得到廣泛應(yīng)用，是國際激烈競爭的熱點之一。

  目前全球柔性IC封裝基板產(chǎn)業(yè)市場份額占比最大的是我國臺灣地區(qū)、韓國和日本，主要的生產(chǎn)廠商也集中在這三個地方。國內(nèi)柔性IC封裝基板軟板廠起步較晚，加之在關(guān)鍵原材料、設(shè)備及工藝等方面的差距，內(nèi)資企業(yè)在技術(shù)水平、工藝能力以及市場占有率上相較日本、韓國和臺灣地區(qū)的封裝基板企業(yè)仍然處于落后地位。

  由于沒有相關(guān)產(chǎn)業(yè)的有力支持，對應(yīng)檢測技術(shù)的研發(fā)也因此沒有得到大的發(fā)展，與國際先進(jìn)水平依然存在較大的差距。當(dāng)前，國內(nèi)基板市場規(guī)模占全球市場的10%左右。內(nèi)資企業(yè)量產(chǎn)化的產(chǎn)品主要是應(yīng)用于引線鍵合類封裝的中低端基板產(chǎn)品，高端基板技術(shù)相關(guān)的工藝、材料、設(shè)備等被國外企業(yè)所壟斷。

  但是，中國半導(dǎo)體市場需求增長迅速。近兩年，中國5G技術(shù)商用市場將進(jìn)一步擴(kuò)大，產(chǎn)品更新?lián)Q代加速，為新興信息產(chǎn)業(yè)帶來新機(jī)遇，也將帶動高層板、HDI及柔性IC封裝電路板需求的快速增長。人工智能行業(yè)也得到國家的高度重視，相關(guān)的新基建項目在不斷地提出和建設(shè)。隨著需求的日益增加，如何提高柔性IC封裝基板的生產(chǎn)與檢測效率，進(jìn)而提高效益，是一個亟待解決的問題。

  柔性IC封裝電路板線路尺寸已達(dá)到微米級別，并正在向納米級別方向發(fā)展，現(xiàn)有的針對PCB與FPC的檢測系統(tǒng)與算法無法滿足其檢測需求。采用精密度更高的顯微視覺成像系統(tǒng)對柔性IC封裝基板表面缺陷進(jìn)行檢測已成為必然的發(fā)展趨勢。