FPC廠在設(shè)計時需要將各層粘結(jié)起來，這個時候需要使用FPC膠(Adhesive)。柔性板常用膠有丙烯酸(Acrylic)，改良 環(huán)氧樹脂(Modified Epoxy),酚丁縮醛(Phenolic Butyrals),增強膠，壓敏膠等，而單層的FPC就不用使用膠進行粘合了。

在有器件焊接等很多應(yīng)用場合中，柔性板需要用補強板(Stiffener)來獲得外部支撐。主要用料有PI或Polyester薄膜，玻璃纖維，聚合物材料，鋼片，鋁片等等。PI或 Polyester薄膜是柔性板補強常用材料，厚度一般為125um。玻璃纖維(FR4)補強板的 硬度比PI或Polyester的高，用于要求更硬一些的地方，相對加工困難。

相對于PCB焊盤的處理方式，F(xiàn)PC的焊盤處理也有多種方法，常見有如下幾種：

① 化學(xué)鎳金又稱化學(xué)浸金或者沉金。

②電鍍鉛錫

③ 選擇性電鍍金(SEG) 選擇性電鍍金指PCB局部區(qū)域用電鍍金，

④ 有機可焊性保護層(OSP) 

?⑤ 熱風整平

在設(shè)計中，F(xiàn)PC經(jīng)常需要和PCB配合使用，在兩者的連接中通常采用板對板連接器、連接器加金手指、HOTBAR、軟硬結(jié) 合板、人工焊接的方式進行連接，針對不同的應(yīng)用環(huán)境，設(shè)計者可以采用相應(yīng)的連接方式。