軟板廠在設計板子時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上。
一直以來都分為支持和反對兩種意見。
現(xiàn)將兩種觀點簡述如下。
支持：
一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強過電流能力或加強散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會放貼片元件，這樣為防止在回流焊時漏錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，很多軟板廠家都是這么處理的。
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反對：
一般貼片元件可以彩用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路, 貼片IC腳都比較密, 采用回流焊則是首選方案.
而插裝文件則只能采用過波峰焊方式.關于波峰焊和回流焊在網(wǎng)上能找到不少介紹. 軟板廠設計的工程師們請先了解一下這些生產(chǎn)工藝才知道如何去設計.
Protel里面有Fanout規(guī)則，就是禁止把過孔打在焊盤上的。
傳統(tǒng)工藝禁止這么做，因為焊錫會流到過孔里面。
現(xiàn)在有微過孔和塞孔兩種工藝允許把過孔放到焊盤上，但非常昂貴，咨詢一下軟板廠。
最好不要打過孔在PAD上，容易引起虛焊。好好整理一下布局，一個小小的過孔的位置應該還是找的到的。
不過，對于貼片元件，回流焊的時候，焊錫會通過過孔流走。所以慎用.
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