1. 指紋模塊FPC手工焊接定義

通過(guò)在額定溫度且人工加錫的條件下而達(dá)到的一種對(duì) 指紋模塊FPC類(lèi)產(chǎn)品的焊接目的。
2.指紋模塊FPC主要分類(lèi)

長(zhǎng)排線類(lèi) 指紋模塊FPC：

如 LCD組件的指紋模塊FPC， Camera組件的 指紋模塊FPC，主鍵盤(pán)板的 指紋模塊FPC等；

短排線類(lèi) 指紋模塊FPC：

如側(cè)鍵 指紋模塊FPC，Mic 指紋模塊FPC，馬達(dá) 指紋模塊FPC等。

3.焊接工藝分類(lèi)

深聯(lián)電路指紋模塊FPC焊接大致可分為刷焊，刮焊，點(diǎn)焊三種工藝。

刷焊：也稱(chēng)為拖焊，即烙鐵頭上錫后，從 指紋模塊FPC焊盤(pán)的一端不間斷的一次性焊到另外一端。刷焊的目的主要是給 指紋模塊FPC表層上錫，保證錫量供給充足，為后續(xù)刮焊做儲(chǔ)備。（注意刷焊時(shí)間要短以免對(duì) 指紋模塊FPC造成損傷，刷焊的錫量要控制適當(dāng)）

刮焊：將烙鐵頭放置于 指紋模塊FPC上 2秒左右，然后從 指紋模塊FPC一端到另外一端刮一次，對(duì)烙鐵頭施加的力道要比刷焊過(guò)程強(qiáng)一些，防止部分錫膏將 指紋模塊FPC浮高（刮焊的目的是為了讓 指紋模塊FPC底部與主板的金手指焊盤(pán)完全熔合）

點(diǎn)焊：將烙鐵頭對(duì)準(zhǔn) 指紋模塊FPC焊盤(pán)用短暫的壓焊方式，來(lái)保證 指紋模塊FPC與焊盤(pán)的熔合，要注意控制壓焊時(shí)間比較短（這類(lèi)焊接方式主要應(yīng)用于一些焊盤(pán)較少的短排線類(lèi) 指紋模塊FPC）

4.指紋模塊FPC一般焊接的工藝步驟和注意事項(xiàng)介紹

步驟一：指紋模塊FPC排線固定

將 指紋模塊FPC排線金手指與印制板鍍金盤(pán)對(duì)位固定電烙鐵溫度符合機(jī)型工藝文件的要求(一般要求為 330±20℃)，不得擅自更改烙鐵溫度，接地電阻必須≤5 歐姆。

A. 焊接時(shí)烙鐵頭不可碰到周?chē)骷?，不可造成周邊元器件短路、移位等不合格現(xiàn)象；

B. 焊接完成后，必須進(jìn)行自檢焊接效果后放可流入下道工位；

C. 使用電烙鐵前在高溫海綿上加適量的水。水份量的要求：將高溫海綿對(duì)半折，無(wú)水份滴落；

D. 清洗烙鐵頭上的殘錫時(shí)，必須在帶水的海綿上擦拭，不得搞錫、甩錫；

F. 上班前清洗擦拭用的高溫海綿，并清理殘錫將錫渣倒至規(guī)定的地方。

步驟二：焊接 指紋模塊FPC排線

A. 指紋模塊FPC排線焊接應(yīng)采用平頭烙鐵頭；

B. 指紋模塊FPC排線金手指與焊盤(pán)必須對(duì)位整齊，指紋模塊FPC金手指有平整貼于印制板焊盤(pán)上，確認(rèn)無(wú)偏斜、翹起等現(xiàn)象后才可開(kāi)始焊接；

C. 焊接加錫時(shí)采用間歇式加錫點(diǎn)焊的方式，注意控制加錫錫量；

D. 焊接時(shí)力度應(yīng)適中在焊盤(pán)上進(jìn)行拖焊，每個(gè) 指紋模塊FPC排線金手指焊接時(shí)間不得大于 4S；

E. 指紋模塊FPC排線金手指焊點(diǎn)高度應(yīng)不得高于 0.4mm；

F. 指紋模塊FPC排線金手指焊點(diǎn)光滑無(wú)拉尖，指紋模塊FPC金手指無(wú)浮高、虛焊、連焊、拉尖、翹起等不合格現(xiàn)象；

G. 焊接完成后去烙鐵時(shí)，注意烙鐵上的錫不得沾到印制板銅箔或焊盤(pán)旁的元器件上。