SMT加工產(chǎn)生錫珠的原因

一、錫珠主要出現(xiàn)在芯片電阻和電容元件的一側(cè)

  錫珠主要出現(xiàn)在芯片電阻和電容元件的一側(cè)，有時(shí)出現(xiàn)在貼片的IC引腳附近。錫珠不僅影響板級(jí)產(chǎn)品的外觀，更重要的是，由于指紋模塊軟板上元件的密度大，在使用過程中存在短路的風(fēng)險(xiǎn)，從而影響了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。產(chǎn)生錫珠的原因很多，通常是由一種或多種因素引起的，因此有必要做好預(yù)防和改善措施，以控制錫珠。

二、錫膏可能是由于各種原因，如塌陷，擠壓超出印刷錫膏

  錫珠是指焊前錫膏中的一些大錫球，錫膏可能是由于各種原因，如塌陷，擠壓超出印刷錫膏，在焊接過程中，超出錫膏未能在焊接和焊接過程中錫膏板融化并相互獨(dú)立，在組件本體或焊盤附近形成。

三、將焊盤設(shè)計(jì)為方形芯片元件，如果存在更多的錫膏，很容易產(chǎn)生焊珠

  據(jù)指紋模塊軟板小編了解，大多數(shù)焊珠出現(xiàn)在芯片元件的兩側(cè)，例如，將焊盤設(shè)計(jì)為方形芯片元件，在印刷錫膏后，如果存在更多的錫膏，很容易產(chǎn)生焊珠。與焊墊部分融合的焊膏不會(huì)形成焊珠。

  但是當(dāng)焊料量增加時(shí)，元素會(huì)向本體(絕緣體)下面的組件中的焊膏施加壓力，在回流焊接過程中會(huì)發(fā)生熱熔，因?yàn)楸砻婺軐⒑父嗳诨汕驙?，它具有組件上升的趨勢(shì)，但是這種微小的力是在錫珠冷卻期間形成的，在兩側(cè)的各個(gè)元件之間都具有重力，并且使焊接板分離。如果元件重力很大，并且擠出了更多的焊膏，它甚至?xí)纬啥鄠€(gè)焊珠。

四、根據(jù)錫珠的形成原因，影響SMT貼片生產(chǎn)過程中錫珠生產(chǎn)的主要因素有：

1. 鋼網(wǎng)孔和焊墊的圖形設(shè)計(jì)。

2. 鋼網(wǎng)清洗。

3. 指紋模塊軟板SMT貼片機(jī)的重復(fù)精度。

4. 回流爐的溫度曲線。

5. 貼片壓力。

6. 焊盤外錫膏量。