手機(jī)FPC資訊：iPhone8量產(chǎn)時(shí)間曝光 外觀有重大調(diào)整
在手機(jī)FPC小編的印象中，蘋果從來沒有自己曝光過新iPhone的任何消息，但外界卻對新iPhone有著各種期待和不同的爆料。近日，臺灣媒體報(bào)道稱，iPhone8的設(shè)計(jì)已經(jīng)基本完成，確定取消了傳統(tǒng)的按壓Home鍵，取而代之的是將Home鍵集成到了屏幕中。
iPhone 8概念圖
產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息稱，蘋果自己開發(fā)了內(nèi)置指紋識別傳感器，其使用Authentec的算法并結(jié)合Privaris玻璃識別技術(shù)，重新設(shè)計(jì)了一套新的指紋ID解決方案，并將其用到了iPhone 8上。此外，蘋果開發(fā)了指紋ID組件，采用65nm工藝制程，由臺積電制造生產(chǎn)。
iPhone在誕生十周年之際，外觀會有重大調(diào)整。除了取消Home鍵之外，還將采用無線充電技術(shù)以及OLED屏幕。據(jù)稱，采用OLED屏幕的iPhone 8要在9月份量產(chǎn)，iPhone 7s、7s Plus在今年7月份就可以開始量產(chǎn)。但由于OLED屏產(chǎn)能有限，所以iPhone 8前期供貨不多，售價(jià)也會更高。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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