手機FPC之高通中國合資：華芯1號芯片將于下半年商用
近年來，高通在中國的投入力度不斷加大，并與中國展開多項合作，技術(shù)開放力度也越來越大。2016年1月，高通和貴州省人民政府合資組建“貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司”(HXT)，專為中國市場設計和開發(fā)服務器專用芯片，雙方分別持股45％、55％，被視為高通“技術(shù)換取市場”的重要一步。
半年之后，華芯通宣布，已經(jīng)獲得ARM ARMv8-A 64位處理器架構(gòu)授權(quán)。據(jù)手機FPC小編悉5月25日，雙方召開聯(lián)合新聞發(fā)布會，公布華芯通項目最新進展。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙現(xiàn)場宣布，華芯通自主研發(fā)的第一款服務器芯片“華芯1號”已于2017年年底試產(chǎn)流片成功，并將在今年下半年投入商用。
華芯1號采用最新10nm工藝制造，集成大約10億個晶體管，2800多個針腳，面積相當于半張銀行卡，內(nèi)置自主安全模塊，可應用于高性能計算系統(tǒng)，處理龐大數(shù)據(jù)。
5月26-29日，2018中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會將在貴州舉行，屆時高通會展示華芯1號服務器芯片和相關(guān)應用。同時， 第二代產(chǎn)品也正在研發(fā)中，命名為“華芯3號”。
貴州省是中國第一個建立大數(shù)據(jù)發(fā)展產(chǎn)業(yè)集群的省份，已成為數(shù)據(jù)中心集群，擁有250多萬臺服務器，聚集了包括中國電信、中國聯(lián)通和中國移動在內(nèi)的公司。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復雜
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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