軟板廠之華為拿下“5G核心網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)”制定機(jī)構(gòu)控制權(quán)
軟板廠最新消息，4月11日，3GPP CT4工作組第90次會(huì)議在中國西安舉行。會(huì)議完成了工作組的換屆選舉，華為公司的Peter Schmitt成功當(dāng)選CT4工作組主席，任期兩年。CT4工作組負(fù)責(zé)制訂核心網(wǎng)協(xié)議、定義描述協(xié)議要求的規(guī)范等，作為5G核心網(wǎng)基礎(chǔ)架構(gòu)的SBA（Service-based Architecture，基于服務(wù)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)）詳細(xì)技術(shù)規(guī)范就是在CT4工作組中完成的。
對(duì)于Peter Schmitt此次當(dāng)選，3GPP認(rèn)為是華為自身實(shí)力決定的。而從2012年6月開始，Peter Schmitt就開始代表華為參加3GPP CT4研究和標(biāo)準(zhǔn)化工作，擔(dān)任多個(gè)TS（Technical Specification，技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)）和WID（Work Item Description，工作項(xiàng)目描述）的報(bào)告人?！ ?/span>
上月底，3GPP組織給出了第83次會(huì)議上，三大技術(shù)規(guī)范組的換屆投票結(jié)果，其中華為公司的Georg Mayer戰(zhàn)勝了高通推舉的Eddy Hall，當(dāng)選SA工作組的主席，而這也是“5G標(biāo)準(zhǔn)”制定下的一個(gè)重要分支機(jī)構(gòu)。
3GPP是什么組織？
FPC小編敲黑板劃重點(diǎn)了，3GPP全稱是3rd Generation Partnership Project（第三代合作伙伴計(jì)劃），這是一個(gè)由歐洲的ETSI、日本的ARIB和TTC、韓國的TTA以及美國的T1在1998年12月發(fā)起成立標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)?！ ?/span>
3GPP旨在研究制定并推廣基于演進(jìn)的GSM核心網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)，UTRA(FDD為W-CDMA技術(shù)，TDD為TD-CDMA技術(shù))為無線接口的第三代技術(shù)規(guī)范。中國無線通信標(biāo)準(zhǔn)組(CWTS)于1999年加入3GPP。目前其成員包括歐洲的ETSI、日本的ARIB和TTC、中國的CCSA、韓國的TTA和北美的ATIS，而從3G再到現(xiàn)在的5G標(biāo)準(zhǔn)都是這個(gè)組織來制定的?！ ?/span>
值得一提的是，3GPP組織不是以國家為單位的，是以公司為單位的，制定標(biāo)準(zhǔn)要看公司的技術(shù)實(shí)力及影響力。3GPP共分為4個(gè)技術(shù)規(guī)范組（TSG），分別是TSG GERAN（GSM/EDGE無線接入網(wǎng)）、TSG RAN（無線接入網(wǎng)）、TSG SA（業(yè)務(wù)與系統(tǒng)）和TSG CT（核心網(wǎng)與終端），每一個(gè)TSG下面又分為多個(gè)工作組，CT4即為TSG CT技術(shù)規(guī)范組下的一個(gè)工作組?！ ?/span>
全球5G核心專利排名
之前，歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)（ETSI）發(fā)布了全球5G標(biāo)準(zhǔn)核心必要專利數(shù)量排名，這是華為繼上一次統(tǒng)計(jì)后再度奪冠，其以1970件的專利數(shù)量拿下了第一。雖然諾基亞排在第二名，但是華為在數(shù)量上比對(duì)手多出了33%。
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電路板廠覺得，未來10年必然是5G網(wǎng)絡(luò)的天下，所以廠商都在加碼這個(gè)領(lǐng)域，而能直觀展示廠商實(shí)力的，恐怕就是各自擁有的核心必要專利數(shù)量了。從歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)給出的數(shù)據(jù)來看，（截止到2018年12月28號(hào)）進(jìn)行5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明的企業(yè)共計(jì)21家，聲明專利量累計(jì)為11681件。
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具體的排名上，華為以1970件5G聲明專利排名第一（占比17%），其老對(duì)手諾基亞、愛立信分列二到五位，對(duì)應(yīng)的專利數(shù)量分別是1471件（占比為13%）和1444件（占比12%），而榜單上三星、LG、高通聲明的專利數(shù)量分別是1448件（占比12%）、1316件（占比11%）和1146件（占比10%）。
在世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織發(fā)布的專利報(bào)告中，華為以14605個(gè)專利排名全球第七。
此外，中國企業(yè)除華為外，中興以1029件專利排名第6，占比9%；大唐以543件專利聲明排名第9，占比5%。中國三家企業(yè)的專利聲明總量為3542件，占總聲明量的30.3%?！ ?/span>
一年研發(fā)費(fèi)用超千億，押寶5G技術(shù)
一年研發(fā)費(fèi)用1015億元，華為雖然沒有細(xì)說具體占比，但是5G技術(shù)一定是大頭，因?yàn)?G是未來10年互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展核心，目前所有的通信巨頭頭在集中精力做技術(shù)儲(chǔ)備（搶占技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，才是最賺錢的手段）。
去年諾基亞的研發(fā)費(fèi)用約合人民幣388億元，而愛立信約合人民幣257億元，而高通則是約359億元人民幣，相比之前三家研發(fā)費(fèi)用都是直線上升，而這些公司為了追求5G核心技術(shù)，預(yù)計(jì)2018年的研發(fā)費(fèi)用會(huì)逼近500元，所以從這個(gè)角度來看，華為5G的研發(fā)費(fèi)用也不會(huì)低?！ ?/span>
在2018年的財(cái)報(bào)中，華為公布的5G成績是，在全球已和超過30家運(yùn)營商簽訂商用合同，5G基站全球發(fā)貨量超過40000個(gè)，持有2570多項(xiàng)5G專利?！ ?/span>
對(duì)于自己的5G技術(shù)實(shí)力，華為還是很自信的，該公司5G產(chǎn)品線總裁楊超斌曾表示，華為投入5G技術(shù)研究已超過10年之久，在5G方面比同行至少領(lǐng)先12個(gè)月到18個(gè)月，是全球最大的5G廠商。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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