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日本PCB 汽車(chē)fpc產(chǎn)額飆增逾3成連續(xù)15個(gè)月增長(zhǎng)

文章來(lái)源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：2741發(fā)布日期：2022-01-22 02:23【大中小】

據(jù)汽車(chē)FPC小編了解，2022年1月18日，日本電子回路工業(yè)會(huì)（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2021年11月日本印刷電路板（硬板+軟板+模組基板）產(chǎn)量較去年同月增長(zhǎng)9.6%至104.9萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額飆增逾3成（飆增36.3%）至612.74億日?qǐng)A，連續(xù)第15個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連續(xù)第14個(gè)月達(dá)2位數(shù)（10%以上）水準(zhǔn)。

就種類(lèi)來(lái)看，2021年11月日本印刷電路板：

①硬板（Rigid PCB）：產(chǎn)量較去年同月（2020年11月）成長(zhǎng)12.9%至86.3萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額大增28.9%至383.67億日?qǐng)A，連續(xù)第23個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

②軟板（Flexible PCB）：產(chǎn)量下滑15.3%至11.8萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額大增15.9%至29.93億日?qǐng)A，連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

③模組基板（Module Substrates）：產(chǎn)量成長(zhǎng)25.5%至6.8萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額暴增58.2%至199.14億日?qǐng)A，連續(xù)第17個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

據(jù)汽車(chē)FPC小編了解，累計(jì)2021年1~11月期間，日本PCB/汽車(chē) FPC產(chǎn)量較去年同期成長(zhǎng)12.7%至1111.1萬(wàn)平方公尺；產(chǎn)額飆增33.2%至5885.99億日?qǐng)A。