手機(jī)無線充軟板廠之6月性能榜出爐：這次排名，或許是風(fēng)雨來臨前的安靜！
手機(jī)無線充軟板廠了解到，雖然如今的新機(jī)發(fā)展速度非常的快，但是從實(shí)力上來說，提升幅度卻沒有特別的大，尤其是性能方面，更是很難看到特別大幅度的提升。
因?yàn)閷τ谑謾C(jī)芯片來說，幾乎都是一年進(jìn)行一次大更新，又或者是推出小迭代和大家見面，很難短時(shí)間內(nèi)看到特別大的提升。
不過按照目前市場發(fā)展的情況，手機(jī)性能的變化已經(jīng)逐漸開始了，畢竟接下來的市場中會推出很多激進(jìn)的處理器。
除了天璣9200+之外，驍龍8 Gen2高頻版也在路上了，那么對性能市場來說，會是一個(gè)巨大的沖擊。
而且當(dāng)手機(jī)市場中傳出6月安卓性能榜單的時(shí)候，筆者覺得這次真的是風(fēng)雨前的安靜，原因是接下來的市場中會有更強(qiáng)悍的芯片出爐。
先從榜單來看，高端旗艦性能機(jī)型還是蠻多的，其中包括vivo X90s、iQOO 11 Por、iQOO 11、ROG7、iQOO Neo8 Pro、紅魔8 Pro+等。
可以說這些機(jī)型的實(shí)力都很強(qiáng)，無論是日常使用還是玩游戲都很強(qiáng)，正常使用的情況下，三五年都很難卡頓。
這也可以看出來，如今的高端旗艦手機(jī)幾乎都在采用驍龍8 Gen2處理器和天璣9200+處理器。
不過從高端性能榜單來看，天璣9200+處理器的實(shí)力很強(qiáng)，基于1+3+4三叢集架構(gòu)，包括一顆Cortex X3超大性能核心，頻率達(dá)到了3.35GHz。
而且這款處理器搭載Immortalis-G715核心，總共擁有11核，相比較天璣9200在頻率上提升了17%，從而帶來更加出色的圖形表現(xiàn)。
可以說在今年的手機(jī)市場中，聯(lián)發(fā)科處理器已經(jīng)得到了很大幅度的提升，這也改善了許多用戶對其看法。
但是柔性線路板廠了解到，這個(gè)榜單估計(jì)下個(gè)月就要產(chǎn)生改變了，原因是驍龍8 Gen2高頻版本要和大家進(jìn)行見面了。
據(jù)了解，高頻版本的驍龍8 Gen2處理器采用1+2+2+3的架構(gòu)，超大核的主頻從3.2GHz提升至3.36GHz，GPU的頻率也有小幅提升。
關(guān)鍵是此前有數(shù)據(jù)顯示紅魔8S Pro在安兔兔評測V10版本的跑分成績超過了170萬分，超越天璣9200+的165萬分。
那么等到紅魔8S Pro、iQOO 11S等機(jī)型發(fā)布之后，自然會對這個(gè)榜單產(chǎn)生巨大的沖擊，這也是很現(xiàn)實(shí)的地方了。
但也可以看出來，手機(jī)性能如今的表現(xiàn)確實(shí)越來越激進(jìn)了，未來的市場中，應(yīng)該也會產(chǎn)生全新的改變吧。
除了高端性能榜單之外，中端手機(jī)榜單也出爐了，其中Redmi Note 12 Turbo、realme GT Neo5 SE、iQOO Neo7 SE等機(jī)型都出現(xiàn)了上榜的情況。
而且可以看出來，自從驍龍7 Gen2處理器發(fā)布之后，正在逐漸霸占中低端手機(jī)市場，并且對聯(lián)發(fā)科處理器造成了巨大的沖擊。
起碼在之前的市場中，基本都是天璣8200處理器對市場進(jìn)行沖擊，然而現(xiàn)階段來看，已經(jīng)有了不同的風(fēng)向。
估計(jì)在接下來的一段時(shí)間里面，都會是驍龍7 Gen2處理器進(jìn)行霸占榜單，其余機(jī)型很難對其產(chǎn)生沖擊。
而且驍龍7 Gen2處理器直接在驍龍8+的基礎(chǔ)上降頻，在綜合體驗(yàn)上，比天璣9000有優(yōu)勢，在價(jià)格上，又與天璣9000同價(jià)位。
但稍微遺憾的是，很少有廠商去搭載這款芯片，原因是高通宣傳7+的時(shí)候就稱為小8+，工藝制程其實(shí)和8+一樣，所以成本也就上去了，價(jià)格肯定是要貴上一些的。
在這種情況下，手機(jī)廠商要么去采用驍龍8+處理器，要么去使用驍龍778G或者是天璣8200，以此來降低成本。
但不管是哪一種，手機(jī)市場都會迎來改變，這也是很現(xiàn)實(shí)的地方了。
FPC廠最后想說的是，手機(jī)性能榜單已經(jīng)很清晰，那么問題來了，大家覺得這個(gè)榜單會在接下來的市場中出現(xiàn)大幅度改變的情況嗎？歡迎回復(fù)討論。
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材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
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層數(shù):4
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材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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