當(dāng)前位置：首頁? 技術(shù)支持 ? 電路板廠清洗PCB板工藝詳解

電路板廠清洗PCB板工藝詳解

文章來源：責(zé)任編輯作者：王燦查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：15604發(fā)布日期：2015-12-18 10:20【大中小】

電路板廠制作電路板的過程中，大部分工序都需要對(duì)PCB進(jìn)行清洗，今天電路板廠家簡述各工序清洗PCB工藝，以供參考。

電路板廠

1、開料：將大片板料切割成需要的小塊板料

洗板：將板機(jī)上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風(fēng)干。

2、內(nèi)層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后通過黑菲林進(jìn)行對(duì)位曝光、顯影后形成線路圖。

化學(xué)清洗：
（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗話Cu表面，增強(qiáng)Cu表面與感光材料間的結(jié)合力。

（2）流程：除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環(huán)水洗——吸水——強(qiáng)風(fēng)吹干——熱風(fēng)干。

（3）影響洗板因素：除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2+濃度、壓力、速度。

（4）易產(chǎn)生缺陷：開路——清洗效果不好，導(dǎo)致甩菲林；短路——清潔不凈產(chǎn)生垃圾。

3、沉銅與板電

4、外層干菲林

5、圖形電鍍：進(jìn)行孔內(nèi)和線路電路，以完成鍍銅厚度的要求。

（1）除油：去除板面氧化層和表面污染物；

（2）酸浸：去除前處理及銅缸中的污染物；

6、電路板電金：

（1）除油：去除線路圖表面油脂及氧化物等，確保銅表面清潔。

7、濕綠油：

（1）前處理：將表面氧化膜去除并對(duì)表面進(jìn)行粗化處理，以增強(qiáng)綠油與線路板面的結(jié)合力。

8、噴錫工藝：

（1）熱水洗：清潔線路板表面贓物和部分離子；

（2）刷洗：進(jìn)一步清潔線路板面殘留的殘雜物。

9、沉金工藝：

（1）酸性除油：去除銅表面輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成適合于鍍鎳金的表面狀態(tài)。

10、外形加工

（1）洗板：去除表面污染物和粉塵。

11、NETEK銅面處理

（1）除油：去除線路圖表面油脂及氧化物等，確保銅表面清潔。

需要對(duì)銅面進(jìn)行清理的步驟：

1、干膜壓膜

2、內(nèi)層氧化處理前

3、鉆孔后（除膠渣，將鉆孔過程中產(chǎn)生的膠質(zhì)體清除，使之粗化和潔凈）（機(jī)械磨板：使用超聲波清洗孔內(nèi)得到充分清洗，孔內(nèi)銅粉及粘附性顆粒得到清除）

4、化學(xué)銅前

5、鍍銅前

6、綠漆前

7、噴錫（或其它焊墊處理流程）前

8、金手指鍍鎳前

二次銅前處理：脫脂——水洗——微蝕——水洗——酸浸——鍍銅——水洗將前一制程外層線路制作所可能留在板面上的氧化、指紋、輕微物等板面不潔物去除。并與表面活化，使鍍銅附著力好。出貨前要進(jìn)行一次清洗，還要除去離子污染。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

下一篇：不一樣的視覺不一樣的高端，電路板廠的黑色PCB上一篇：沒有做不到,只有想不到,線路板廠帶您天上一游

共-條評(píng)論【我要評(píng)論】

查看全部評(píng)論

我要評(píng)論:
內(nèi)容：	（內(nèi)容最多500個(gè)漢字，1000個(gè)字符）
驗(yàn)證碼：

此文關(guān)鍵字：電路板廠| 電路板| PCB

電路板廠清洗PCB板工藝詳解

共-條評(píng)論【我要評(píng)論】

相關(guān)資訊

More +推薦產(chǎn)品

最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板

數(shù)碼相機(jī)軟板

數(shù)碼相機(jī)軟板

手機(jī)電容屏軟板

手機(jī)電容屏軟板

手機(jī)電容屏軟板

手機(jī)電容屏軟板

醫(yī)療按鍵軟板

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史