FPC柔性電路板產(chǎn)品屬性有哪些
柔性線路板廠家里常見(jiàn)的fpc材料，Pyralux AC是純聚醯亞胺膜在銅箔上的單面柔性電路板產(chǎn)品的理想選擇材料，而數(shù)碼類產(chǎn)品更多采用的是軟硬結(jié)合板技術(shù)產(chǎn)品，還有如高密度的線路并有連接晶片的柔性線路板。
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線路板生產(chǎn)工藝能力：
1、表面工藝：噴錫，無(wú)鉛噴錫、電鍍鎳/金，沉金、化學(xué)鎳/金等、OSP等。
2、PCB層數(shù)Layer 1-20層 更多數(shù)據(jù)可以訪問(wèn)
3、最大加工面積PCB板600*400mmSingle/
4、板厚0.2-5.0mm最小線寬0.10mm最小線距0.10mm
5、最小成品孔徑e0.2mm
6、最小焊盤(pán)直徑0.5mm
7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）
10、孔電阻≤300ｕΩ
11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm
12、抗剝強(qiáng)度1.5v/mm
13、阻焊劑硬度 ＞5H
14、熱沖擊 288℃10sec
15、燃燒等級(jí)94v-0
16、可焊性235℃3s在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度board Twist＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度：0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、鍍層厚度：一般為25微米，也可達(dá)到36微米
19、常用基材：FR-4、FPC、F4BM-2、鋁基板、高頻板、CEM-1、94VO、94HB、
20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、99SE軟件DXP軟件 PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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