線路板廠越來越環(huán)保的PCB基材

文章來源：責任編輯作者：王燦查看手機網(wǎng)址

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人氣：7032發(fā)布日期：2016-03-07 09:07【大中小】

隨著電子設備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎的PCB和FPC也相應地朝這些方向發(fā)展，而線路板廠的PCB基材也該理所當然地適應這些方面的需要。

線路板廠

環(huán)保型材料

環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHs法令禁用有毒害的聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前，國際上先進的國家都已經(jīng)開始大量采用無鹵素覆銅箔板，而國內無鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的覆銅箔板生產(chǎn)上，未能適應環(huán)保禁令要求。

環(huán)保型產(chǎn)品除不可有毒害外，還要求產(chǎn)品廢棄后可回收再利用。因此印制板基材的絕緣樹脂層在考慮從熱固性樹脂改變?yōu)闊崴苄詷渲?，這樣便于廢舊線路板的回收，加熱后使樹脂與銅箔或金屬件分離，各自可回收再利用。這方面國外已開發(fā)成功應用于積層法的高密度互連印制板的報道，而國內尚無動靜。

電路板表面可焊性涂覆材料，傳統(tǒng)應用最多的是錫鉛合金焊料，現(xiàn)在歐盟RoHS法令禁用鉛，替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國外的電鍍化學品公司已在前幾年就研發(fā)、推出化學鍍鎳/浸金、化學鍍錫、化學鍍銀藥品，而未見國內的同類型供應商有類似新材料推出。

清潔生產(chǎn)材料

清潔生產(chǎn)是實現(xiàn)環(huán)境保護可持續(xù)發(fā)展的重要手段，達到清潔生產(chǎn)需要輔之清潔生產(chǎn)材料。傳統(tǒng)的印制板生產(chǎn)方法是銅箔蝕刻形成圖形的減去法，這要耗用化學腐蝕溶液，還要產(chǎn)生大量廢水。國外一直在研制并有應用無銅箔催化型層壓板材料，采用直接化學沉銅形成線路圖形的加成法工藝，這可省去化學腐蝕，并減少廢水，有利于清潔生產(chǎn)。這類用于加成法工藝的層壓板材料研制在國內還是空白。

更清潔的無需化學藥水與水清洗的噴墨印刷導線圖形技術，是種干法生產(chǎn)工藝。該技術關鍵是噴墨印刷機與導電膏材料，現(xiàn)在國外開發(fā)成功了納米級的導電膏材料，使得噴墨印制技術進入實際應用。這是印制板邁向清潔生產(chǎn)的革命性變化。國內符合線路板跨線與貫通孔使用的微米級導電膏材料還缺少，納米級導電膏材料更無影了。

在清潔生產(chǎn)中還期待著無氰電鍍金工藝材料，不用有害的甲醛作還原劑的化學沉銅工藝材料等，有必要加快研制并應用于印制板生產(chǎn)。

高性能材料

電子設備向數(shù)字化發(fā)展，對配套的印制板性能也有更高要求。目前已經(jīng)面臨的有低介電常數(shù)、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等等要求，達到這些要求的關鍵是使用高性能的覆銅箔板材料。還有，為了實現(xiàn)印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數(shù)字化電子設備需要應用高性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結劑撓性覆銅箔板材料。

IC封裝載板已是印制板的一個分支，現(xiàn)在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應用。IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩(wěn)定性高的薄型有機基板材料。高性能材料在國外已推出應用，并在進一步改進提高并有新材料產(chǎn)生，相比之下國內同行在許多高性能材料方面還處于空白。

為使中國成為印制電路產(chǎn)業(yè)的大國與強國，迫切需要有中國產(chǎn)的印制板用材料。

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