柔性電路板相關規(guī)范
柔性電路板最早是由美軍逐漸發(fā)展出來，因此MIL規(guī)格也成為業(yè)界規(guī)格權威被廣泛使用，不過軍規(guī)對民生用途沒有規(guī)范。除美軍規(guī)范外，世界上尚有許多機構制定相關規(guī)范，包含私人、政府及產(chǎn)業(yè)協(xié)會等單位。
FPC廠以遵循MIL及IPC規(guī)范為主，輔以其他規(guī)范與準則來當作FPC品質(zhì)管理的依據(jù)。表1-2所示，為一般線路板廠家常用的規(guī)范可作為參考。
表1-2 MIL及IPC主要相關軟板的規(guī)范及其標題
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IPC-A-600 |
PCB允收標準，提供一般電路板允收的參考標準，圖文并茂適用于軟硬板的一般性允收參考 |
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IPC-C F150 |
電路板用銅皮特性標準，定義出各級銅皮的應用以及特性，同時有相關的允收標準 |
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IPC-RF-245 |
有關軟硬結合板的規(guī)范 |
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IPC-D-249 |
有關單雙面軟板的設計規(guī)范 |
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IPC-4202(取代IPC-FC-231) |
軟軟板基材相關規(guī)范 |
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IPC-4203(取代IPC-FC-232) |
合接著劑覆蓋膜及黏著薄膜相關規(guī)范 |
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IPC-4204（取代IPC-FC-241C） |
含金屬箔軟板基材相關規(guī)范 |
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IPC-2223 |
軟板的設計標準 |
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IPC-FC234 |
單雙面軟板使用感壓膠組裝規(guī)范 |
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IPC-6013A |
軟板品質(zhì)認可及性能規(guī)范 |
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MIL-STD2118 |
軟硬板的設計需求規(guī)則 |
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MIL-P-50884 |
軟硬板用于軍用電子產(chǎn)品的功能需求 |
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復雜
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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