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柔性線路板生產(chǎn)流程和優(yōu)缺點(diǎn)

文章來源：中國百科網(wǎng)作者：龔愛清查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：6936發(fā)布日期：2017-01-07 09:32【大中小】

柔性線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)，被廣泛用于移動電話、電腦與液晶熒幕、CD隨身聽、磁碟機(jī)、最新用途等領(lǐng)域中。今天小編主要來介紹一下柔性線路板生產(chǎn)流程和優(yōu)缺點(diǎn)，希望可以幫助到大家。

柔性電路板生產(chǎn)流程

雙面板制作流程

開料→鉆孔→PTH→電鍍→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對位曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨

單面板制作流程

開料→鉆孔→貼干膜→對位→曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→表面處理→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨

柔性線路板優(yōu)缺點(diǎn)

多層線路板的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因?yàn)楦呙芏妊b配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計(jì)彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。

多層pcb板的缺點(diǎn)(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗(yàn)方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。

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