FPC廠之激光加工工藝
從90年代初期成功的FPC廠開發(fā)出SMT不銹鋼網(wǎng)版的激光切割機(jī)開始，德囡L(fēng)PKF公司開發(fā)電子領(lǐng)域的精密激光加工設(shè)備的步伐就從來沒有停止過，并于2003年正式推出用于撓性板成型的MicroLine系列激光設(shè)備。
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得益于長期的技術(shù)儲備和豐富的電子生產(chǎn)設(shè)備的制造經(jīng)驗(yàn)，MicroLine在FPC領(lǐng)域一舉成功。伴隨著FPC的廣泛使用和FPC產(chǎn)業(yè)的投資熱潮，中國華南、華東地區(qū)的FPC制造商越來越享受到這一新型的加工技術(shù)所帶來的實(shí)實(shí)在在的好處:精確、快速、CAD數(shù)據(jù)直接驅(qū)動、撓性生產(chǎn)....
激光加工技術(shù)導(dǎo)入FPC領(lǐng)域引起了業(yè)界的連鎖反應(yīng)，那些還未購買設(shè)備的FPC制造商把部分成型的訂單外發(fā)給激光代工服務(wù)商，并在嚴(yán)肅的制定設(shè)備的購買計劃。他們的客戶、從事FPC最原始設(shè)計的工程師們，更是把FPC的特征尺寸要求提到了前所未有的精確度，充分享受生產(chǎn)領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步給他們帶來的設(shè)計自由。
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中國富有想象力的FPC制造工程師們，在這一撓性生產(chǎn)設(shè)備面前，已經(jīng)不滿足于簡單的覆蓋膜和外型的切割加工，他們大膽的嘗試著更多、更新奇的加工:剛撓結(jié)合板、肓槽/孔、特殊材料、特種結(jié)構(gòu)的加工等等。
LPKF在深圳和蘇州的應(yīng)用中心，不斷的接到來自現(xiàn)有客戶和潛在用戶的各類咨詢，要求對更多的、更復(fù)雜的應(yīng)用給予全面的軟件硬件方面的技術(shù)支持。
是一個讓人憧憬的互動與合作，F(xiàn)PC的制造商和他們的客戶享受著激光技術(shù)給他們帶來的便利與巨大的技術(shù)進(jìn)步，LPKF也將通過與客戶的緊密合作，提供更加完善的硬件、軟件解決方案。
FPC的激光加工工藝前景廣闊，我們共同期待。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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