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精簡(jiǎn)介紹PCB與FPC

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人氣：1959發(fā)布日期：2023-09-13 02:42【大中小】

FPC廠了解到，隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，電路板的類(lèi)型也非常多，包括了硬板、軟板、剛撓結(jié)合板。硬板就是普通的PCB板，不能彎折，絕大多數(shù)的產(chǎn)品都是采用的硬板；軟板就是柔性板，可以一定程度的彎折，一般主要應(yīng)用于比較輕薄或者有彎折需求的產(chǎn)品中；剛撓結(jié)合板就是既有硬板也有軟板，應(yīng)用的場(chǎng)景也非常多。

什么是FPC？

FPC（撓性電路板）是PCB的一種，又被稱(chēng)為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，能承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線(xiàn)，依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮，實(shí)現(xiàn)三維組裝，達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線(xiàn)連接一體化的效果，具有其他類(lèi)型電路板無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。

一般FPC單層和兩層板居多，多層FPC應(yīng)用在高速和高頻電路板上的應(yīng)用也越來(lái)越多，有其在光模塊和醫(yī)療電子上的應(yīng)用非常廣泛。

目前FPC主要應(yīng)用場(chǎng)景有：手機(jī)、電子手表、光模塊、醫(yī)療電子、航天產(chǎn)品、筆記本電腦等等，這些應(yīng)用場(chǎng)景主要看重的是FPC的輕與薄?？梢杂行Ч?jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接屏幕、攝像頭、電池、與按鍵板等等。

手機(jī)天線(xiàn)FPC

未來(lái)發(fā)展

軟板廠了解到，基于中國(guó)FPC的廣闊市場(chǎng)，日本、美國(guó)、臺(tái)灣各國(guó)和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國(guó)設(shè)廠。將來(lái)，柔性線(xiàn)路板與剛性線(xiàn)路板一樣，F(xiàn)PC會(huì)有更大的發(fā)展。

那么，F(xiàn)PC未來(lái)要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個(gè)方面:

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更?。?/span>

2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來(lái)的特性，未來(lái)的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過(guò)1萬(wàn)次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材;

3、價(jià)格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來(lái)了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿(mǎn)足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，最小孔徑、最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距必須達(dá)到更高要求。

什么是PCB?

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，是電子產(chǎn)品的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。

PCB的發(fā)展

印制板從單層板發(fā)展到雙面板、高多層板和撓性板，并且依然保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。

國(guó)內(nèi)外各類(lèi)板廠對(duì)未來(lái)PCB板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線(xiàn)，小間距，高可靠，多層化，高速傳輸特性，輕薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。PCB板的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線(xiàn)寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。

汽車(chē)PCB

建議大家在考察工廠的時(shí)候，不僅僅只看價(jià)格，還得考察這些制程能力。

總結(jié)

近年來(lái)，以智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)電子設(shè)備為首的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢(shì)愈加明顯。傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足一些特殊產(chǎn)品的要求，所以各大廠商開(kāi)始研究全新的技術(shù)用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術(shù)，正在成為電子設(shè)備的主要連接器件之一。

柔性電路板廠了解到，隨著新興消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的快速興起也為FPC 產(chǎn)品帶來(lái)新的增長(zhǎng)空間。最新報(bào)告顯示，未來(lái)，柔性電子技術(shù)將帶動(dòng)萬(wàn)億規(guī)模市場(chǎng)。但是主要大廠還在日韓臺(tái)地區(qū)，但是他們基本都有在中國(guó)設(shè)廠。

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