軟板廠分享FPC制造流程和設(shè)計(jì)原則
FPC(flexible printed circuit)軟板制造流程
制造流程：裁剪→計(jì)算機(jī)數(shù)控鉆孔→鍍通孔→貼膜→曝光→顯像→蝕刻→剝膜→熱壓合→表面處理→測(cè)試→沖制→檢驗(yàn)→組合→包裝
FPC的種類
(1)單面板：電路成型后，在使用單面板的基材上加一層覆蓋膜。
(2)雙面板：雙面電路成型后，在使用雙面板的基材上分別加一層覆蓋膜。
(3)單銅雙做：使用單一純銅在電路成型的前后過程中，雙面表層分別結(jié)合不同的覆蓋膜，此時(shí)雙面均露出導(dǎo)電部分，稱其為單銅雙做。
(4)單+單（air gap）：結(jié)合兩層單面板，并在折合區(qū)域中，以無膠鏤空的設(shè)計(jì)，達(dá)到高撓曲要求的目的。
(5)多層板：以單面板或雙面板組合設(shè)計(jì)成三層或三層以上電路層。
(6)COF（chip on FPC）：將驅(qū)動(dòng)IC晶片及電子零件直接安裝在軟板上。
(7)軟硬結(jié)合板：分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性，結(jié)合成一個(gè)多元化的電路板，如下圖所示:
軟板設(shè)計(jì)原則：
1. 了解材料特性:
基材: 不同基材 (例如 PI、PET) 具有不同的柔韌性、耐熱性、介電常數(shù)等特性，需要根據(jù)應(yīng)用需求選擇合適的材料。
膠粘劑: 膠粘劑影響 FPC 的柔韌性和層壓性能，需要選擇與基材兼容的膠粘劑。
覆蓋膜: 覆蓋膜保護(hù)電路并起到絕緣作用，需要選擇具有良好耐熱性、耐化學(xué)性和柔韌性的材料。
2. 考慮機(jī)械應(yīng)力:
彎曲半徑: 設(shè)計(jì)時(shí)需要確保 FPC 的彎曲半徑大于其最小彎曲半徑，以避免材料疲勞和斷裂。
應(yīng)力集中: 避免在 FPC 上設(shè)計(jì)尖銳的拐角或突然的寬度變化，以減少應(yīng)力集中。
加強(qiáng)板: 在需要承受較大機(jī)械應(yīng)力的區(qū)域，可以使用加強(qiáng)板來提高 FPC 的機(jī)械強(qiáng)度。
3. 優(yōu)化電路布局:
走線方向: 盡量使走線方向與 FPC 的彎曲方向一致，以減少應(yīng)力對(duì)走線的影響。
走線寬度和間距: 根據(jù)電流大小和信號(hào)完整性要求，選擇合適的走線寬度和間距。
過孔和焊盤: 使用淚滴狀焊盤和加固過孔，以提高焊盤和過孔的可靠性。
4. 考慮制造工藝:
最小線寬/線距: 了解制造商的最小線寬/線距能力，并確保設(shè)計(jì)符合其要求。
層壓對(duì)齊: 設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮層壓對(duì)齊公差，并留出足夠的余量。
測(cè)試點(diǎn): 添加測(cè)試點(diǎn)以便于生產(chǎn)和維修測(cè)試。
5. 其他設(shè)計(jì)原則:
阻抗控制: 對(duì)于高頻信號(hào)，需要進(jìn)行阻抗控制以確保信號(hào)完整性。
散熱設(shè)計(jì): 對(duì)于高功耗元件，需要考慮散熱設(shè)計(jì)以避免過熱。
EMC 設(shè)計(jì): 采取適當(dāng)?shù)?EMC 設(shè)計(jì)措施以減少電磁干擾。
軟板廠的FPC 設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過程，需要綜合考慮材料特性、機(jī)械應(yīng)力、電路布局、制造工藝和其他因素。遵循上述設(shè)計(jì)原則可以幫助您設(shè)計(jì)出可靠、可制造和高性能的 FPC。
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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
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材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
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材料:雙面無膠電解
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
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特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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